美股市場動態：武器訂單激增、半導體需求上升，能源市場持續復甦

北約秘書長呂特強調，歐洲與加拿大對美製武器的未交付訂單已達3000億美元，這不僅支撐美國19.5萬個國防相關就業崗位，也顯示出歐洲在集體防務中的責任感[1]。同時，2026年上半年全球併購市場顯示出強勁增長，交易總額達2.6至2.8兆美元，增長幅度高達30%至48%，顯示出市場對質量的重視，尤其是科技與能源領域的併購活動活躍，受益於美國的商業友好政策及AI技術的推動[2]。這些趨勢不僅反映了全球經濟的結構性變化，也顯示出各國在面對地緣政治挑戰時，對於軍事與科技投資的重視程度日益提升，未來將持續影響市場動態。

隨著AI運算需求的激增，光互連技術的崛起為記憶體市場帶來了新的機遇。特別是南韓計畫投資800兆韓元興建晶片工廠以滿足未來對HBM的需求，預計到2025年HBM需求將增長130%[3]，這不僅將改變記憶體的角色，還可能推動相關供應鏈的擴展。然而，技術的全面商用仍需時間驗證。另一方面，美國政治局勢也在變化，前總統歐巴馬與現任總統拜登對川普的批評，顯示民主黨在為2026年期中選舉鋪路，意在削弱川普的支持基礎，這一系列政治動作可能影響市場情緒及投資決策[4]。在內外挑戰中，市場需密切關注政策變化對科技產業的潛在影響。

阿聯在退出OPEC後，6月石油出口量創下歷史新高，日均達370萬桶，顯示其資源最大化策略的成功，尤其在航運復甦及能源供應增加的背景下，亞洲市場需求依然強勁[5]。同時，南韓的出口增幅達到近50年來的最高紀錄，6月出口年增70.9%，半導體出口更是暴增199.5%，顯示AI需求的強勁推動[6]。在記憶體產業方面，Bernstein將SanDisk (SNDKV-US)的目標價上調至3000美元，反映出長約機制對產業估值的重塑[7]。然而，國際金價在經歷十多年來最大跌幅後，持續在3950美元附近整理，專家指出第三季金價將偏弱尋底，顯示市場面臨不確定性[8]。整體而言，能源、半導體及金市的動態反映出全球經濟在不同領域的復甦與挑戰，未來市場走向仍需密切關注。