頎邦(6147-TW)02日09:01股價下跌15.5元，報203.5元，跌幅7.08%，成交2,388張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌12.05%，櫃買市場加權指數下跌2.46%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-12,545張外資買賣超：+2,539張投信買賣超：-13,656張自營商買賣超：-1,428張融資增減：-2,352張融券增減：-125張
