JEDEC發布SPHBM4新標準 以更低成本實現HBM4效能

2026年07月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI晶片對高頻寬記憶體（HBM）需求持續攀升，JEDEC固態技術協會於美國東岸時間7月13日（台北時間7月14日）正式發布今年六月完成的SPHBM4標準。新規格最大的特色，在於可望以更低的封裝成本，達到與HBM4相近的資料傳輸效能，為AI晶片提供更具成本效益的記憶體解決方案。

相較於現行HBM4需要使用價格較高的矽中介層（Silicon Interposer）封裝，SPHBM4改採業界更成熟、成本更低的有機基板。由於有機基板已廣泛應用於半導體封裝，因此有助降低製造成本，也讓HBM更容易導入不同產品。

雖然SPHBM4大幅減少與處理器連接的資料接腳數，但透過提升資料傳輸速度，整體頻寬仍可維持與HBM4相同水準。

JEDEC表示，採用有機基板後，也能讓晶片設計擁有更大的配置彈性，使單一AI晶片可搭配更多HBM堆疊，進一步提升高速記憶體容量，以滿足AI模型與高效能運算持續成長的需求。

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