搶占AI伺服器與半導體供應鏈 聯強雙核心業務下半年動能強勁

通路商聯強 (2347-TW) 受惠於雲端與地端 AI 應用全面落地，旗下商用加值與半導體兩大部門展現極為強勁的業務拉貨動能，法人看旺下半年營運前景。隨著各大美系雲端服務供應商擴大次世代 AI 伺服器與資料中心基礎設施的採購，聯強整體業務規模經濟加速成形，並將營運成長動能直接延伸至今年第三季。

法人提到，商用部門主要受惠於 AI 伺服器與資料中心相關建置、升級需求熱絡。隨通用型伺服器特別是儲存型伺服器出貨看旺，加上業者因應龐大訓練與推論數據消耗而大舉擴充容量，該部門的拉貨力道將持續扮演未來關鍵成長來源。

法人表示，此外，半導體部門也展現高度活絡，受惠於記憶體、固態硬碟 SSD 以及主晶片 CPU 等關鍵零組件需求攀升，加上市場迎來產品調價效應，客戶拉貨動作頻頻，訂單能見度已穩健達第三季。

相較於商用與半導體業務的強勢成長，傳統個人電腦 PC 市場近期因上游記憶體等成本上揚，影響消費者購買意願，整體市場出貨雖面臨結構性考驗。不過，聯強近年積極強化營運方向，聚焦在具備剛性需求且滲透率仍低的電競 NB 等高階市場，目前電競產品在公司內部的比重已逐漸上升，有效挹注整體業務動能，抵禦消費性電子的需求波動。

在內部營運管理與效率優化上，聯強近年積極執行精實與營運管理服務平台 MSP 計畫，透過 AI 工具大幅提升日常管控與人事支出效率。隨著營業額隨市場趨勢穩健放大，公司整體費用率與預期信用減損皆呈現收斂，不僅在應收帳款與催收款上管控有成，更有助於營運體質朝向高可靠性、高利潤率發展。

展望未來，法人看好聯強下半年在企業級 AP、資安交換器以及低軌衛星地面接收設備等新領域產品逐步發酵下，聯強將持續運用模組化管理思維，擴大在全球關鍵通路市場的市占版圖。