〈聯強法說〉半導體與商用業務續強 預估Q4不差且明年表現非常樂觀

資通訊與半導體通路商聯強(2347-TW)今(11)日召開法人說明會，聯強副總裁杜書全預估，聯強今年第三季營運創下新高後，第四季表現也不會差，且在半導體及商用加值業務需求持續強勁帶動下，對2027年維持非常樂觀看法，預期營收將持續成長。

針對核心成長動能，杜書全指出，AI半導體和AI Server的成長後面還有相當長的一段時間，從四大業務來看，商用市場將持續增長，儘管大型企業的AI建置可能會慢慢滿足，但中小型企業需求將逐漸浮現，且商用市場目前並未看到訂單延遲，主要是缺貨造成無法交付。

半導體業務同樣維持強勁，尤其AI相關的儲存需求，預計在2027年與2028年依然非常強勁，供應將持續吃緊，惟因第三季客戶拉貨較多，第四季市場會重新思考庫存水準，加上中國市場目前存在一些不確定狀況。

至於消費性市場領域，包含消費性電腦及手機業務，杜書全認為明年表現將優於今年。今年因記憶體等零組件缺貨漲價影響相當大，終端產品售價調漲導致消費者換機周期延長，廠商也面臨成本大增的壓力，但經過這一年摸索出新方向後，今年減少的數量預計明年將開始補回，明年表現應該會非常強。

關於AI大型專案毛利率與營運資金規劃，杜書全說明，AI Server和半導體大案子毛利率確實較低，當此類案件比例增多會影響整體毛利率，但因金額非常龐大，應從營業利益的角度來衡量貢獻。

另外，隨著前三季業績爆發，聯強的營運資金增加了將近1,000億元，第三季現金流甚至出現負267億元，公司因此開始非常嚴格且有效率地進行資金投放，選擇優質客戶才承接，並透過調整流動性金融資產與銀行借貸支應爆發性資金需求，使第三季利息費用占費用率超過0.39%，對利潤占比約15%左右。

為快速充實營運資金並降低財務費用，杜書全表示，管理層已將營運資金管理視為當務之急，目前正透過現金增資、發行轉換公司債以及在新的聯貸還款等多元管道積極擴大資金池，以準備2027年的業務成長。他肯定表示，在完成現金增資與償還借款後，預計後續淨利息費用至少可以下降20%至30%左右，至於明年的股利政策，目前則先積極籌備資金需求，之後才會開始思考。