鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%,報370元鉅亨網新聞中心2026-07-21 10:05精材(3374-TW)21日10:05股價上漲24.5元,報370.0元,漲幅7.09%,成交10,583張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌3.49%,櫃買市場加權指數下跌12.23%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-4,251 張 外資買賣超:-3,706 張 投信買賣超:+124 張 自營商買賣超:-669 張 融資增減:+4,119 張 融券增減:+267 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)急拉4.48%報359.5元,成交6,919張盤中速報 - 精材(3374)股價殺至跌停,跌停價355.5元,成交18,643張盤中速報 - 精材(3374)大跌7.09%,報367元【量大強漲股整理】 【台積電】大鬥ASML!「設備漲價」股價會崩嗎?破解晶圓霸主拒絕買單的背後真相!鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 鼎固-KY(2923)急拉4.14%報35.45元,成交134張下一篇盤中速報 - 雅茗-KY(2726)急拉3.25%報8.66元,成交59張0