盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%,報370元
鉅亨網新聞中心
精材(3374-TW)21日10:05股價上漲24.5元,報370.0元,漲幅7.09%,成交10,583張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌3.49%,櫃買市場加權指數下跌12.23%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:-4,251 張
- 外資買賣超:-3,706 張
- 投信買賣超:+124 張
- 自營商買賣超:-669 張
- 融資增減:+4,119 張
- 融券增減:+267 張
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