瑞銀：動能股拋售潮接近尾聲 是時候分批布局AI與半導體了

根據瑞銀 (UBS) 交易部門與大宗經紀業務的最新觀察，動能股近期經歷的劇烈拋售可能已接近終點，這為投資者重新建立人工智慧 (AI) 與半導體股票的部位，創造了良好契機。

隨著亞洲半導體股及南韓、台灣等科技權重市場在經歷連日跌勢後，周二 (21 日) 強勢反彈，顯示投資者正逐步重返這些被過度拋售的 AI 標的。

這類股票觸底反彈的部分原因，在於大部分投機性部位已被平倉。瑞銀大宗經紀數據顯示，避險基金近期將動能股與半導體股的多頭部位，削減了約總市值的 5%，這被視為有記錄以來最大規模的減倉行動之一。目前，半導體與軟體股的淨持倉量已回落至今年 4 月的水準，顯示大部分投機性倉位已完成清理。

瑞銀避險基金股權衍生品銷售主管 Michael Romano 在報告中強調，AI 基本面的持續改善是「逢低買入」的重要信號。不過，他建議投資者應採取「分批開倉」的謹慎策略，而非盲目衝入市場。

Romano 指出，當前的持倉結構正日益向有利於動能股反彈的方向傾斜，並預計這波拋售最快將在 7 月底前觸底，甚至可能已經見底。

此外，市場資金的輪轉動態也值得關注。近期銀行、工業等週期性板塊的漲勢，主要源於空頭回補而非新增多頭資金。瑞銀預警，一旦資金重新流向 AI 與動能股，這些近期強勢的週期性板塊恐將面臨回調壓力。

目前，瑞銀動能股籃子涵蓋了微軟 (MSFT-US)、博通 (AVGO-US)、甲骨文(ORCL-US)、Sandisk(SNDK-US) 及 Datadog(DDOG-US) 等企業。隨着軟體股籃子自 6 月底以來已反彈約 20%，Romano 預期，一旦市場情緒正式逆轉，可能會迎來一波由流動性驅動的快速上漲。