兩大利空衝擊低於預期！AI硬體股獲支撐 費半連兩日走強

據《華爾街見聞》報導，市場認為，資料中心建設阻力及開源模型帶來的影響遭到過度解讀，半導體需求的基本面依然穩固。

以記憶體晶片廠商為首的半導體股周二 (21 日) 大漲逾 5%，費城半導體指數已連續兩個交易日跑贏大盤。

據彭博分析，儘管空頭回補提供了短期支撐，但更具說服力的理由在於，無論是資料中心建設遭遇地方反對，還是開源大型模型快速興起，都不足以宣告 AI 資本支出週期結束。

近期亞洲出口數據，以及台積電等業者調漲價格的動作，都顯示運算、記憶體、網路及電力等領域的底層需求依然穩健，市場先前的悲觀情緒可能過度。

隨著上述兩項疑慮逐漸被市場淡化，自上週五低點展開的反彈，可能不只是超賣後的技術性修復。

資料中心建設確實面臨地方阻力。

根據摩根士丹利引用第三方數據，2025 年約有 1,560 億美元的資料中心專案遭取消或延期，2026 年第一季又有約 1,300 億美元的專案受到影響。

摩根士丹利預估，2026 年 AI 資本支出規模將達 8,770 億美元，但仍面臨電網容量不足、建設禁令，以及更嚴格的用電與用水規範等下行風險。

然而，考量 AI 的戰略重要性，目前最可能出現的結果仍是專案延後或重新設計，而非全面取消。

另一方面，建設限制反而可能推升既有資料中心的半導體採購需求。

營運商可透過汰換效率較低的伺服器、提升機櫃密度，以及導入更先進的冷卻系統，在相同建築空間與供電條件下，提高整體運算能力。

此外，現場發電、電池儲能及電網支援服務，也提供了另一種避開輸電瓶頸的解決方案。

這些限制客觀上將縮短舊設備的使用壽命，並進一步帶動新一代晶片、記憶體及冷卻系統的汰換需求。

另一方面，中國最新推出的一批開源大型模型，對硬體需求的衝擊也相對有限。

以 Kimi K3 為例，據報導，該模型每個服務實例仍需大量高頻寬記憶體（HBM）容量，以及大量 AI 加速器。

雖然 Kimi K3 能以較低的運算資源完成單一任務，但對整體記憶體容量的需求仍然相當可觀。

美國銀行研究也指出，中國 API 價格下降，不應被解讀為硬體成本同步下滑。

較低的價格主要反映模型架構效率提升，以及中國在電價、人力與土地成本方面具有優勢，再加上市場積極爭取市占率的策略，而非半導體硬體成本出現系統性崩跌。

從更長期來看，開源模型的普及甚至可能擴大整體半導體市場。

封閉式模型將硬體集中部署於少數雲端運算設施；開放式模型則可由企業、政府及主權雲下載後自行部署，因此每新增一個部署節點，都可能帶來高頻寬記憶體（HBM）、DRAM 及 NAND 快閃記憶體的新需求，進一步帶動硬體採購。

整體而言，AI 資本支出受惠族群自近期低點展開反彈，其驅動力可能已超越單純的技術性超賣修復。

市場對企業獲利預期或許已暫時見頂，但就目前數據而言，AI 基礎設施建設的底層經濟邏輯，比市場先前擔憂的更具韌性。

在市場部位已調整至相對悲觀、基本面卻未出現明顯惡化的情況下，也為這波反彈行情的延續提供了支撐。