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盤中速報 - 頎邦(6147)大漲7.51%,報186元

鉅亨網新聞中心

頎邦(6147-TW)22日09:01股價上漲13元,報186.0元,漲幅7.51%,成交1,694張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌6.99%,櫃買市場加權指數下跌6.25%,股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:+11,945 張
  • 外資買賣超:+19,776 張
  • 投信買賣超:-3,863 張
  • 自營商買賣超:-3,968 張
  • 融資增減:-6,846 張
  • 融券增減:-17 張

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