頎邦(6147-TW)23日10:25股價下跌13.5元,報176.5元,跌幅7.11%,成交18,458張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌7.09%,櫃買市場加權指數下跌5.1%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+9,058張外資買賣超:+14,794張投信買賣超:-4,510張自營商買賣超:-1,226張融資增減:-6,975張融券增減:+217張