臻鼎-KY旗下鵬鼎深圳第三園區動土 總投資逾百億人民幣 拚AI高階PCB供應力

臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (24) 日 於中國大陸深圳舉辦「2026 全球合作夥伴大會及鵬鼎深圳第三園區智慧製造基地動土典禮」，臻鼎旗下深圳第三園區智慧製造基地園區規劃總建築面積約 50 萬平方公尺，預計總投資金額超過人民幣 100 億元，重點布局 AI 伺服器用與光模塊用高階類載板，以及 AI 終端用高階軟板等高端產能，並導入智慧製造、自動化及數位化管理系統。

臻鼎 - KY 董事長沈慶芳表示，深圳第三園區是臻鼎因應 AI 時代發展的重要戰略布局，也是臻鼎從「消費電子基本盤」向「AI 賽道」第二增長曲線躍升的關鍵一步。園區規劃總建築面積約 50 萬平方公尺，預計總投資金額超過人民幣 100 億元，重點布局 AI 伺服器用與光模塊用高階類載板，以及 AI 終端用高階軟板等高端產能，並導入智慧製造、自動化及數位化管理系統。 目前集團已建成 28 棟廠房，另有 13 棟建設中、16 棟規劃中，預計至 2030 年將有 57 棟廠房投入生產，持續強化集團全球高階 PCB 供應能力。

同時，臻鼎 - KY 今天舉辦的全球合作夥伴大會，除分享集團未來發展策略外，亦以「AI 算力革命下異質整合的機遇與挑戰」為論壇主軸，深入探討 AI 算力革命如何推動半導體、IC 載板、PCB、智慧製造及終端應用的全面升級，並表揚在 ESG、品質、技術創新及服務等面向表現卓越的合作夥伴。

沈慶芳於全球合作夥伴大會表示，PCB 作為電子產品之母，每一次科技世代的演進都推動 PCB 市場規模與技術門檻同步提升。在 AI 快速發展帶動下，今年全球 PCB 產值可望首度突破 1,000 億美元，並開啟長期成長的新週期，正式迎來 PCB 產業的「黃金十年」。

沈慶芳進一步引用輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳提出的「AI 五層蛋糕」概念，從最底層的能源，往上延伸至晶片、AI 基礎建設、模型到各種應用，每一層都離不開 PCB；AI 帶動 PCB 需求持續增加，也推動產品規格全面升級。如今，PCB 已從訊號傳輸載體，進一步成為影響 AI 系統效能與可靠度的關鍵要角。