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長鑫科技上市半日漲530% 市值超過英特爾 是茅台兩倍多

鉅亨網新聞中心

中國動態隨機存取記憶體 (DRAM) 龍頭廠商長鑫科技 (688825-CN) 周一 (27 日) 於上海證券交易所科創板掛牌上市。該公司此次 IPO 集資規模達 666.07 億元人民幣,成為科創板史上最大規模的 IPO,並躋身 A 股歷史募資規模前三名。

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長鑫科技上市半日漲530% 市值超過英特爾 是茅台兩倍多(圖:shutterstock)

上市首日,長鑫科技股價表現極為強勁,開盤即上漲超過 470%,盤中漲幅一度擴大至 531%,收盤市值突破 3.6 兆元人民幣,正式取代貴州茅台成為 A 股市場市值最高的企業。


IPO 盛況與市場反應

長鑫科技本次以每股 8.66 元人民幣發行,共計發售約 66.88 億股。市場對這家被視為「記憶體國家隊」的企業展現了極高的投資意願。根據資料顯示,零售部分的超額認購倍數高達 212 倍,個別投資者共提交了約 940 萬份訂單,認購金額總計達 7.07 兆元人民幣

上市首日成交量創下紀錄。長鑫科技當日半天成交額即達 1221 億元人民幣,刷新了 A 股個股單日最高成交紀錄。以此市值計算,長鑫科技的市場價值已超越美國半導體巨頭英特爾 (INTC-USl)7 月 24 日約 4656 億美元的市值,且規模相當於兩座貴州茅台 (600519-CN)。

部分投資者反映,由於交易量過於巨大,開盤初期曾出現交易卡頓及無法即時撤單的情況。

產業地位與技術布局

長鑫科技目前是全球排名第四、中國排名第一的 DRAM 供應商。根據 Omdia 的數據顯示,以 2025 年第四季的銷售額統計,長鑫科技的全球市場份額已達到 7.67%。

儘管全球 DRAM 市場仍由三星電子、SK 海力士及美光科技 (Micron) 合計佔據超過 90% 的份額,但長鑫科技被視為中國減少對外國技術依賴、強化半導體自主供應鏈的關鍵支柱。

特別是在人工智慧 (AI) 浪潮推動下,高頻寬記憶體 (HBM) 成為 AI 數據中心的關鍵組件。長鑫科技被寄予厚望,需在 AI 伺服器所需的記憶體晶片領域實現突破,以滿足日益成長的本土需求。

財務表現與估值分析

財務數據顯示,長鑫科技在經歷了初期的研發高投入後,已迎來獲利轉折點。2026 年第一季,公司營業收入達到 508 億元人民幣,年增超過 700%,並實現歸屬於母公司淨利潤 247.62 億元人民幣,成功實現扭虧為盈。

關於估值,彭博行業研究 (Bloomberg Intelligence) 指出,長鑫科技的 IPO 價格隱含約 2.4 倍的股價淨值比 (P/B ratio),相較於 SK 海力士、美光及台灣南亞科技等全球同業,存在約 56% 的折價;與中芯國際等中國半導體業者相比,折價幅度則更為明顯。

專家意見與市場展望

市場分析師對長鑫科技的上市給予高度評價,但也對其未來的成長性持不同觀點:

  • 北京諾華資本管理 (Beijing Nuohua Investment Management) 基金經理人曾繼慶指出,長鑫科技是中國半導體國產化故事中「無可爭議的領導者」,一旦市值回調至 2 兆元人民幣以下,將吸引大量資金進場。
  • 東北證券分析認為,長鑫科技目前正處於市佔率快速提升的階段,預計遠期市佔率有望達到 30% 左右。給予成長溢價後,按 10 至 15 倍本益比 (P/E) 推算,其市值區間應落在 2.85 兆至 4.27 兆元人民幣之間。
  • 華西證券則認為,長鑫科技的掛牌將徹底改寫 A 股半導體板塊的估值邏輯,填補了長期以來儲存板塊「只有設計、無製造龍頭」的空白。其樂觀情境下,市值甚至具備挑戰 4 兆元人民幣的空間。
  • 國金證券指出,政策紅利與全球 DRAM 需求擴容的共振,將為本土記憶體企業打開廣闊的成長空間。

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