LG Innotek財報優於預期，下一波成長關鍵轉向半導體封裝載板

2026年07月27日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南韓電子零組件大廠LG Innotek(011070-KS)公布2026年第二季財報，淨利1697億韓元（約1.15億美元），高於市場預期的1690億韓元，也較去年同期虧損87億韓元明顯改善。

第二季營收為5.52兆韓元，年增率40.5%；營業利益2458億韓元，較去年同期114億韓元大幅成長。市場認為，AI帶動半導體載板需求強勁，加上光學解決方案業務回溫，足以彌補蘋果相機模組業務競爭加劇帶來的壓力，使整體獲利優於去年同期。

LG Innotek為蘋果Apple(AAPL-US)iPhone相機模組主要供應商之一，近年積極降低對手機市場的依賴，持續擴大半導體封裝載板、車用電子及機器人零組件布局。

公司已規劃投資約10億美元於越南海防興建半導體載板新廠，生產RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA等高階封裝載板，預計2028年第三季量產，並以2030年前半導體封裝解決方案業務年營收突破3兆韓元為目標。

從市場預期來看，LG Innotek資本支出已結束近兩年的低谷，隨著半導體載板新廠投資啟動，未來數年將重新進入擴張循環。相較過去主要仰賴相機模組業務，未來公司獲利成長的關鍵將逐步轉向半導體載板。越南新廠的投產進度、良率提升與客戶導入速度，將成為決定下一階段獲利成長的重要觀察指標。

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