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根據《The Information》報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正在開發一項新的先進晶片封裝技術，該技術類似英特爾 (INTC-US) 用來吸引新晶圓代工客戶的封裝方案。
台積電目前主要透過 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術封裝高階 AI 晶片。CoWoS 是目前最主流的先進封裝形式，輝達 (NVDA-US) 與 AMD(AMD-US) 等科技巨頭的 AI 晶片均採用此技術。
然而，英特爾則開發了另一套技術，稱為 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge, 嵌入式多晶片互連橋接)。
報導指出，隨著先進半導體製造中的封裝環節逐漸成為產能瓶頸，英特爾正將 EMIB 技術定位為台積電 CoWoS 之外的替代方案。這種方法能讓晶片製造商更容易打造尺寸更大、結構更複雜、整合更多元件的晶片。輝達目前正在評估是否在即將推出的處理器中採用 EMIB 技術。
英特爾表示，「半導體先進封裝流程的一部分，包含一項稱作 EMIB 的技術，透過微小的矽橋，將特殊用途晶片連接同一封裝內。」
「這種方式讓不同晶片能夠如同單一元件般運作，提供 AI 所需的龐大運算能力，同時提升效率並降低製造成本。」
英特爾進一步指出，「其他晶圓代工廠可能會使用昂貴的矽中介層作為晶片間的連接層，而英特爾晶圓代工則是在需要的位置嵌入微小、高速的矽橋。」
「這就像一條資料捷徑，不僅大幅降低成本，也讓這種由小晶片組成的『矽馬賽克』轉變為 AI 運算強大的核心。」
報導引述知情人士指出，台積電目前正在開發自己的「類 EMIB」封裝技術，並與台灣廠商景碩科技 (3189-TW) 合作研發。
此外，英特爾上周也與中國科技公司藍思科技簽署先進半導體封裝相關合作協議。
受消息帶動，英特爾股價周四大漲 11%，台積電 ADR 也上漲超過 7%。
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