WSJ: 惠普、宏碁已在美國以外銷售設備中使用長鑫存儲晶片，並尋求為明年鎖定更多供應

BlockBeats 消息，8 月 9 日，據《華爾街日報》報導，蘋果正在其包括 iPhone 和 MacBook 在內的多條產品線中測試長鑫存儲（CXMT）的存儲晶片，並已與長鑫存儲展開初步供貨談判，目標是將相關晶片用於部分在中國銷售的設備。知情人士稱，蘋果希望獲得白宮對相關合作的認可。隨著 AI 熱潮造成存儲晶片供應緊張及成本上漲，蘋果正在全球提高產品價格，獲得中國供應來源或有助於緩解短缺。

美國現行規定禁止企業向長鑫存儲轉移技術，包括溝通技術細節及產品規格，因此蘋果實際上無法向該公司訂購定製晶片，但可以採購標準化產品並進行價格談判。即使遵守相關規定，蘋果仍可能因政治影響而尋求川普政府支持。使用標準化晶片也可能迫使蘋果重新設計部分產品。

長鑫存儲今年產能已接近滿負荷，可供國際新客戶使用的空間有限。惠普和宏碁已在美國以外銷售的設備中使用少量長鑫存儲晶片，並尋求鎖定明年更多供應。長鑫存儲部分產品價格已與美光、SK 海力士和三星相當，個別產品甚至更高。該公司第第二季營收年增率增長超過 8 倍，按營收計算佔全球 DRAM 市場 7%，並計劃在 2028 年前將產能提高至目前的兩倍以上。

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