頎邦(6147-TW)10日09:22股價上漲10.5元,報156.5元,漲幅7.17%,成交7,933張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲12.69%,櫃買市場加權指數上漲10.45%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-10,150張外資買賣超:-2,031張投信買賣超:-5,860張自營商買賣超:-2,259張融資增減:+671張融券增減:+196張