鉅亨網新聞中心
頎邦(6147-TW)10日09:22股價上漲10.5元,報156.5元,漲幅7.17%,成交7,933張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲12.69%,櫃買市場加權指數上漲10.45%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
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