【和碩法說會AI摘要】 2026/8/12

一、和碩(4938-TW)2026年第二季財務與營運詳情 

2026年上半年整體財務表現 

• 累計今年上半年5185.53億元，年減3.93%。去年第二季優惠影響及今年資訊產品規模提高、車用產品組合與生產效率改善。 

• 毛利率4.43%，年增0.99個百分點。反映產品組合與效率優化。營益率1.36%，年增0.62個百分點。 

• 業外收益41.82億元，年減5.9%，主因投資收益及其他收入較少。 

• 稅前盈餘112.09億元；本期淨利91.73億元；稅後純益60.49億元，年增31.8%，每股純益2.26元。 

營收趨勢與產品線表現 

• 第二季合併營收2744.48億元，季增12.43%，年增2.66%，受資訊與消費性電子拉貨需求增加。 

• 年對年：資訊產品受惠於出貨規模增加，營收年增；消費性電子略有成長；通訊產品因出貨較弱而下滑。 

• 季對季：資訊與消費性電子出貨動能強勁，營收皆為雙位數成長；通訊產品季對季約維持平。 

三大產品展望 

第三季 (Q3) 展望 

• 資訊產品：伺服器在GB系列、B200、B300等產品持續增長；筆記型電腦受CPU與記憶體漲價及缺料影響，抵銷部分成長。 

• 消費性電子產品：健康手環與IoT進入旺季，但因平板新產品造成基期較高，整體營收預計略降。 

• 通訊產品：Pro版進入旺季帶動終端需求；智慧手機開始為第四季旺季備貨。 

2026年展望 

• 資訊產品：伺服器業務因客戶需求與出貨規模放大，預計優於原先十倍成長目標，帶動computing業務年對年增長。 

• 消費性電子產品：在新機種與新業務機會帶動下，遊戲機及IoT產品出貨穩定。 

• 通訊產品：網通既有客戶需求預計回升，積極爭取新產品機會；智慧型手機依產業與客戶需求調整。 

【和碩法說會問答完整清單 (Q&A)】 

Q1：AI伺服器營收似乎如期放量，下半年的主要獲利來源是否會是AI伺服器？  

回答：伺服器今年有把握達成「年增10倍」的目標，並爭取優於此目標。和碩整體產品線獲利平均，團隊正積極掌握物料以守住利潤。隨著伺服器業績成長，公司也會努力向業界的伺服器利潤水準看齊。 

Q2：德州廠作為主要生產基地，目前量產進度與客戶狀況為何？  

回答：由於市場缺料與GB300生命週期預計延續至明年，公司已提前拉貨備料，存貨金額因此上升。工廠從七、八月起已非常忙碌，交貨時程會配合客戶基礎設施(Infrastructure)的建置進度。產能配置上，會依據各區域(台灣、墨西哥、美國、東南亞)的生產能量與客戶需求做最有效率的調配。 

Q3： 伺服器佔資訊產品(Computing)營收比重大概多少？出貨模式是買賣(Buy and Sell)還是代採(Consignment)為主？  

回答：因伺服器單價極高，未來一兩季內有機會躍升為公司前三大(甚至前兩大)事業群(BU)，未來也可能將其獨立分類。模式上，初期針對Neo Cloud客戶多需自行備料(需較多營運資金)，而面對大型雲端服務商(Hyper Scaler)則會依各客戶的專案型態與條件，談判出對公司最有利的模式。 

Q4： 公司公告擬發行公司債與ECB，預計規模與資金用途為何？  

回答：董事會已授權暫定新台幣200億元上限的公司債，以及5億美元上限的海外可轉債(ECB)。主要用途是充實營運資金，以因應未來幾季伺服器業務的大幅成長，以及關鍵零組件交期拉長所帶來的資金周轉需求。 

Q5： 下半年料況是否有瓶頸？伺服器今年營收是否有機會突破千億元？  

回答：公司不針對單一產品提供財測，但內部確實以千億為努力目標。目前缺料較嚴重的除了記憶體(Memory)與CPU外，近期PCB(含上游CCL、玻纖布)、電源相關零件，以及高容高壓的MLCC也變得非常吃緊，採購團隊已親赴日本等地積極追料。 

Q6：隨著Nvidia晶片越來越貴，客戶是否會從Buy and Sell轉為Consign模式以減輕代工廠負擔？  

回答： 這取決於單一專案與客戶型態，GPU、記憶體等零件過去皆有Buy and Sell或Free Consign的案例。公司會運用財務操作(如AP/AR相抵等方式)來做最佳的資金組合，減少不必要的資本投入壓力。 

Q7：下半年及未來的營業費用(OPEX)會隨著擴廠明顯增加嗎？稅率該如何預估？  

回答： 

• OPEX： 為了伺服器業務，公司正在擴充全球的硬體設施、實驗室及軟硬體研發人才，這些資源投入是為了對齊Tier 1友商的必要花費，未來會看到合理的投資擴張。 

• 稅率： 集團跨國營收與稅務複雜，但今年上半年稅率平穩，未來的所得稅率基本會跟著本業獲利的來源與地區變動。 

Q8：今年的資本支出規模預估為何？擴展重心在北美還是東南亞？  

回答：去年實際資本支出約4.4億美元。今年原先預估3億到3.5億美元，但因應新業務需求，金額預計會再增加(待董事會通過後公佈)。東南亞的廠房今年已建置到位，接下來的擴充重心將以台灣與北美(含墨西哥)的廠房及設備投資為主。 

Q9：和碩在AI伺服器時代的定位，是偏向做品牌商(如Dell/HP)的生意，還是直接做CSP(ODM Direct)？  

回答：和碩並非品牌公司，以合約量體來看，CSP絕對是公司首要爭取的目標。但在CSP之外，只要是好生意且彼此不牴觸、能守住合理利潤，公司也不會排斥。 

Q10： 第三季PC零組件吃緊如何平衡毛利？與系統電在BBU(電池備援電力模組)的合作進度及綜效為何？ 

回答： 

• PC狀況： 下半年具挑戰性(因上半年基期較高)，但核心零件(CPU/Memory/SSD)多已確保。需觀察客戶端因應AI PC新舊機種交替及記憶體價格變動的拉貨節奏。 

• BBU合作綜效： 主要有三點：1. 雙方車用客戶重疊但產品互補，可發揮「打群架」效益；2. 結合系統電的BBU技術，未來可對終端客戶提供一站式(One-stop-shop)的伺服器系統服務；3. 雙方在北美與墨西哥皆有生產基地，可進行資源與空間的戰略共享。

 免責聲明：本內容為使用 AI 軟體根據各家公司法說會的錄音檔進行 AI 摘要整理，主要是為了協助讀者快速理解各公司法說會之重點，例如：公司財務表現、營運狀況、未來展望以及產業前景，內容僅供參考，並非任何投資建議。如欲了解進一步法說詳情，請查閱鉅亨網相關新聞內容或公司官方公告。