頎邦(6147-TW)13日09:14股價上漲11元,報167.5元,漲幅7.03%,成交8,230張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌1.26%,櫃買市場加權指數上漲4.76%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-11,781張外資買賣超:-11,136張投信買賣超:-740張自營商買賣超:+95張融資增減:-408張融券增減:-146張