盤中速報 - 精材(3374)大漲7.01%，報312元

精材(3374-TW)18日09:14股價上漲20.5元，報312.0元，漲幅7.01%，成交9,126張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌13.2%，櫃買市場加權指數上漲1.71%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-9,507 張
• 外資買賣超：-8,773 張
• 投信買賣超：-5 張
• 自營商買賣超：-729 張
• 融資增減：+579 張
• 融券增減：+1,649 張