和亞智慧科技聚焦半導體、光學及無人載具應用 預定9月掛牌上櫃

由迅得(6438-TW)、台亞半導體(2340-TW)參與投資的和亞智慧科技(7825-TW)上櫃案已獲OTC通過，明(19)日將召開上櫃前業績發表會，預計在9月上旬掛牌。2015年設立的和亞智慧科技正掌握整體產業趨勢，以軟體與演算法為技術核心，聚焦半導體、光學及無人載具應用 。

同時在無人載具上，和亞智慧科技定位也從單純提供光學模組，逐步升級至「光學模組＋AI 邊緣運算＋系統整合」的完整解決方案。

和亞智慧科技2026年上半年營收1.39億元，毛利率63.06%，年增2.51個百分點，稅後純益1303萬元，每股純益0.56元，今天在興櫃的最後成交價格爲每股71元。

AI／HPC 及資料中心需求持續擴張，一方面推升高階晶圓、先進封裝及智慧製造投資；同時包括無人機、機器人與各式無人載具快速發展，也帶動視覺感知、即時辨識與自主決策需求。和亞智慧科技指出，和亞智慧科技正掌握這兩大產業趨勢，以軟體與演算法為技術核心，聚焦半導體、光學及無人載具

目前股本2.31億元的和亞智慧成立於2015 年，核心團隊在光學、影像及自動化領域累積逾20 年經驗。公司技術發展從Camera Module 檢測、3D Sensing 逐步跨入AR 光學精密對位、AI 瑕疵辨識、晶圓AOI 及智慧製造系統，2021 年並獲台亞半導體策略投資，進一步將既有光學與影像技術導入半導體製造領域。

和亞智慧總經理陳志忠表示，和亞智慧科技真正的核心不是設備本身，而是設備背後的軟體、演算法與製程Know-how。設備是技術落地的載體，我們希望建立的是可以跨產品、跨產業持續複製的技術平台。

和亞智慧科技目前和亞已形成「一個核心、三大產業、五大方案平台」的技術架構。以AI 影像、3D 視覺、精密定位、多模態感知、邊緣運算及AI Agent 等軟體演算法為核心，向外發展AI Platform、AA 精密對位、AOI 智慧檢測、Smart Manufacturing 及Optical Module 五大方案平台，並將能力落地至半導體、光學與無人載具市場。

在半導體領域，AI／HPC 需求持續推進高階晶圓、先進封裝、矽光子與CPO 發展，製程愈複雜，對高精度檢測、精密光學對位與良率管理的要求也同步提升。

和亞目前已布局晶圓／晶片高階AOI、2D／3D 檢測、AI 瑕疵分類、精密光學對位及CPO／光電模組檢測等方案，希望將檢測能力由傳統Defect Detection（找到缺陷），逐步推進至DefectClassification（辨識缺陷），最終結合製程數據走向Process Intelligence，讓AI 不只判斷良品與不良品，更協助工程師理解問題來源及提升良率。

和亞智慧科技另一波AI 機會則來自實體AI 與無人載具。隨著無人機、機器人及無人車加速導入自主導航、避障及環境辨識功能，視覺系統正從單一Camera 升級為多感測融合與AI 即時決策的重要核心。和亞將過去累積的RGB、3D、AR 及LWIR 等光學技術，進一步整合AI 影像辨識、雙光／三光視覺、低延遲Edge AI 運算，發展適用於無人機、機器人及各類無人載具的智慧視覺系統。公司定位也從單純提供光學模組，逐步升級至「光學模組＋AI 邊緣運算＋系統整合」的完整解決方案。

配合技術平台化，和亞智慧科技的商業模式亦逐步由單一設備延伸至軟體、智慧檢測設備方案、代工／代測及系統整合四種業務型態。其中智慧製造已可提供全自動化產線與MES 整合、AI 設備助理及智慧製造系統；光學與無人載具則可提供雙光／三光視覺系統整合；半導體則涵蓋AOI、精密光學檢測及相關代測服務。透過從需求討論、方案設計、共同開發、驗證導入到量產支援的完整流程，提高與客戶合作深度，也降低單純設備價格競爭。