台積電先進產能被搶光!三星晶圓代工趁勢漲價15%
鉅亨網編譯段智恆
三星電子因人工智慧(AI)晶片需求激增、先進製程產能吃緊,已針對部分新接晶圓代工訂單調漲價格,漲幅最高達15%。隨著台積電(TSMC)(2330-TW)(TSM-US)先進製程產能接近滿載,客戶轉向三星與英特爾(Intel)(INTC-US),三星晶圓代工業務議價能力隨之提升,長年虧損的部門最快可能在明年轉虧為盈。

《路透》周三(19日)引述兩名知情人士報導,中國客戶需求尤其強勁,但三星無法滿足全部訂單,原因是公司同時必須供應美國客戶,並保留部分產能支援自家晶片生產。知情人士指出,中國客戶也是接受最大漲幅的族群之一,凸顯美國限制先進晶片製造設備出口中國後,當地企業更加依賴海外晶圓代工廠。
三星7月已調漲4奈米SF4製程報價,中國與美國客戶價格較前一個月上漲10%至15%,台灣客戶漲幅則為5%至10%。此外,5奈米SF5製程晶圓報價提高10%至15%,較成熟的8奈米製程價格也上漲近10%。三星拒絕置評,表示公司不會透露營運細節。
台積電產能吃緊三星議價能力提升
根據研調機構Counterpoint資料,三星今年第一季全球晶圓代工營收市占率僅7%,遠低於台積電的逾70%。不過,AI晶片需求已占用台積電大部分先進製程產能,使三星迎來承接外溢訂單與調高價格的機會。
三星預估,今年先進製程占晶圓代工營收比重將超過一半,AI與高效能運算(HPC)應用占比則將超過30%,明顯高於2025年底的15%至20%。BNK投資證券分析師Lee Min-hee表示,台積電面臨產能緊張並提高價格後,客戶正轉向三星及英特爾等競爭對手,也促使三星跟進漲價。
Lee指出,若三星持續提高報價,其晶圓代工業務最快可能在明年實現獲利,時間將早於市場原先預期。三星先前也表示,隨著工廠稼動率提高、製程良率改善及價格走強,晶圓代工部門有望在不久後恢復獲利。
大客戶訂單挹注營收復甦可期
知情人士透露,三星位於南韓平澤廠的SF4生產線自去年底以來一直處於滿載狀態。該產線除了替高通(Qualcomm)(QCOM-US)等客戶生產邏輯晶片,也製造三星自家多層高頻寬記憶體(HBM)所需的基礎晶粒。
三星預期,受惠美國與中國主要客戶銷售成長,加上HBM基礎晶粒需求增加,今年下半年晶圓代工營收將較去年同期成長逾一成。製程良率改善也協助三星爭取更多重量級客戶,特斯拉(Tesla)(TSLA-US)與蘋果(Apple)(AAPL-US)去年均宣布與三星達成晶片製造協議。
三星今年7月另宣布取得博通(Broadcom)(AVGO-US)AI晶片生產訂單,輝達(Nvidia)(NVDA-US)執行長黃仁勳也在3月表示,三星將負責製造輝達新款AI推論處理器。消息人士還指出,Google(GOOGL-US)正與三星洽談採用SF4製程生產晶片,但Google尚未回應置評要求。
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