鉅亨網編譯陳韋廷
南韓SK海力士聯合維吉尼亞大學等機構周四(20日)在頂尖期刊《自然‧電子學》發表題為《高效能運算與人工智慧的共封裝光學元件(CPO)」的論文，提出「以光為中心」架構，即透過光子中介層直接連接記憶體與處理器。
SK海力士表示，CPO是系統級HBM創新規模化的關鍵，隨著AI系統規模持續擴大，光互連的重要性將與日俱增，未來將擴大與客戶及生態夥伴的開放合作，加速AI基礎設施創新。
另據中證海外資訊消息，三星電子同一天將京畿道平澤半導體生產基地核心計畫「P5 1·2號工廠(Fab 5·6期)」由原定雙層晶圓廠擴大為三層晶圓廠興建。
與此同時，SK海力士也打算將龍仁半導體聚落內的新建晶圓廠全部採用三層結構，南韓記憶體大廠正快速從雙層向三層產線升級。
這一系列動作背後是AI半導體及記憶體「超級週期」的產能卡位。市調機構Counterpoint Research預測，全球記憶體市場規模將從去年約360兆韓元激增至今年1500兆韓元，明年進一步擴大至2100兆韓元。
受AI資料中心建設熱潮推動，HBM及高容量記憶體需求爆發，企業亟需盡快擴大產能。
從光子互連突破「記憶體牆」瓶頸，到廠房垂直疊加突破物理產能上限，南韓記憶體雙雄正在用「技術+產能」雙線並進來回應AI時代的爆炸性需求。
若CPO能從論文走向量產，將改寫HBM與處理器之間的資料傳輸範式，三層晶圓廠若如期落地，則為下一輪記憶體超級週期備足彈藥。在AI算力競賽中，儲存不再只是配角，而是決定係統天花板的戰略要地。
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