「三芯齊發」！小米發表首款AI旗艦SoC晶片「玄戒O3」 央視按讚：中國晶片產業再突破

小米今(24)日發佈玄戒 O3、O100、D100三款自研晶片，被中國官媒央視定調為「中國晶片產業再突破」。

玄戒O3為AI旗艦 SoC，採用自主研發3奈米製程，所有主要模組均部署硬體AI加速器，端側首詞速度提升40%、推理提速 45%、功耗降 26%，安兔兔跑分首破500 萬，預計下月搭載於小米 18 Fold旗艦折疊手機。

玄戒O100帶寬達1.22TB/s，主攻高帶寬AI加速，D100則為中國國內首款3奈米智駕高算力晶片，面向智能駕駛場景。

上述三顆晶片分別涵蓋個人終端、端側AI加速與車載高算力，構成「全生態 AI 算力基座」。

雷軍透露，小米重啟大晶片研發逾五年，累計投入研發經費超210億元，團隊近3000人專家。他表示，玄戒已成小米全生態AI 算力底座，從手機、座艙到客廳工廠，一套架構貫穿人車家全場景，既是晶片戰略，更是AI戰略的物理基礎。