小米發表新一代自研晶片Xring O3 傳台積電3奈米代工、鎖定旗艦折疊手機

小米(01810-HK)周一(24日)發表新一代自研旗艦手機處理器「Xring O3(玄戒O3)」，展現擴大自研晶片布局與深化供應鏈自主權的決心。

小米工程部副總裁朱丹於線上直播中，首度揭露此款旗艦單晶片系統(SoC)的初步細節。此晶片是繼 2025 年推出 Xring O1 後，小米為減少對高通(QCOM-US)與聯發科(2454-TW)等供應商依賴的最新戰略部署。

據《路透》透露，這一晶片將採用台積電(2330-TW)(TSM-US) 3奈米技術，出貨目標鎖定 20 萬至 30 萬顆。由於相關計畫尚未公開，知情人士拒絕透露姓名。小米和台積電尚未就晶片製造商、生產技術或出貨目標等問題作出回應。

在技術與性能方面，Notebookcheck 資深科技作家 Abid Ahsan Shanto 指出，與競爭對手高通與聯發科的下一代晶片，預計將採用台積電2 奈米製程相比，採用 3 奈米代工的 Xring O3 在技術世代上略微落後，但其性能與效能仍有顯著突破。

Shanto 透露，這款晶片運作頻率有望超越 4GHz，並帶來更優異的能效表現，預期將搭載於小米新一代旗艦折疊手機、Pad 8S Pro 平板電腦或 Xiaomi 18 Ultra。

小米在上周的財報電話會議上表示，自前代 Xring O1 自 2025 年 5 月上市以來，搭載的智慧型手機銷量約為 15 萬支，累計各類裝置出貨已破百萬台。