鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.05%，報356.5元鉅亨網新聞中心2026-08-27 11:17精材(3374-TW)27日11:17股價上漲23.5元，報356.5元，漲幅7.05%，成交14,414張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲11.54%，櫃買市場加權指數上漲2.82%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-515 張 外資買賣超：-286 張 投信買賣超：0 張 自營商買賣超：-229 張 融資增減：+2,649 張 融券增減：+6 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀量增前，最後買進機會！SEMICON 2026低基期黑馬在這！〈台股盤後〉連續6天測試4萬5關卡成功站穩 開低走高漲663點收45832.62點盤中速報 - 精材(3374)大漲7.07%，報333元盤中速報 - 精材(3374)急拉3.04%報321.0元，成交3,412張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 竹陞科技(6739)股價拉至漲停，漲停價1095.0元，成交200張下一篇盤中速報 - 和成(1810)大漲7.05%，報27.35元0
