精材(3374-TW)26日09:45股價上漲22元，報333.0元，漲幅7.07%，成交9,588張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.47%，櫃買市場加權指數下跌0.36%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-5,781張外資買賣超：-4,963張投信買賣超：+530張自營商買賣超：-1,348張融資增減：+2,268張融券增減：-85張
