泰國推Siam Silica半導體戰略從PCB製造大國向IC設計、先進封裝升級

2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 泰國正加快半導體產業升級，希望從既有的PCB製造優勢，進一步切入IC設計、先進封裝、功率元件及光電與感測器等高附加價值領域。泰國政府提出「Siam Silica」戰略，目標是在2030年前將泰國半導體出口占東協比重由目前1.37%提高至8%，並把快速成長的AI硬體需求列為主要發展方向。

泰國目前已是東協重要PCB生產基地。2022年至2025年中，當地PCB產業共有180件投資促進申請，投資金額約2,000億泰銖，使泰國成為東協最大PCB生產基地，並躋身全球前5大。不過，泰國半導體出口僅占東協1.37%，相較東協約占全球半導體貿易20%，仍有相當大的升級空間。

從PCB向先進封裝延伸鎖定四大領域

Siam Silica並非以全面建立先進晶圓製造能力為主要方向，而是希望利用泰國既有電子製造基礎，選擇較具競爭條件的環節切入。政策聚焦IC設計、先進封裝、功率元件，以及光電與感測器四大領域，同時結合既有PCB與PCBA產業，建立更完整的電子供應鏈。

其中，先進封裝被視為泰國較容易切入的領域。泰國原本就具有電子零組件組裝與測試產能，從傳統封測進一步升級至先進封裝，可以利用既有工廠、供應鏈及製造人才，降低重新建立產業的門檻。

泰國設定2030年前吸引8家IC設計公司、1座晶圓製造廠及2座先進封裝廠的目標。相較資本需求龐大的晶圓廠，政策明顯提高IC設計與先進封裝的比重，希望以較低資本投入取得更高附加價值。

AI硬體成為下一階段布局重點

泰國也將Physical AI（實體AI）視為半導體產業升級的重要應用市場。相較直接與全球大型科技公司競爭AI模型與雲端運算，泰國希望利用既有汽車、電子與機械製造基礎，發展機器人、自動化設備及智慧製造所需要的感測器、功率元件、控制晶片與先進封裝。

這項策略也與近年AI資料中心投資增加相呼應。除了運算晶片，AI基礎建設還需要大量高速光通訊、電源管理及電子零組件，泰國希望藉由光電、感測器及功率元件等領域，擴大在AI硬體供應鏈的參與程度。

引進國際技術人才成為關鍵

為縮短技術差距，泰國已與比利時微電子研究中心IMEC、艾司摩爾ASML、SMART Photonics、PhotonDelta，以及荷蘭台夫特理工大學與恩荷芬理工大學等機構建立合作，同時與Arizona State University合作培養半導體與微電子人才。

人才仍是計畫能否落地的重要瓶頸。泰國估計未來5年半導體與先進電子產業約需要10萬名人才，另外還需要約3萬名研究與高階人才。Siam Silica現階段也規劃培訓152名大學教師、950名碩博士級研究人員與資深工程師、553名大學畢業的高技能人才，以及1,330名技術人員，希望先建立師資，再擴大產業人才供給。

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