英特爾力挺新創挑戰HBM市場 美光股價承壓

《巴隆週刊》報導，獲英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US) 與格芯 (GFS-US) 投資的晶片新創公司 Kepler Computing 週三 (10日) 對外揭露新型記憶體技術與量產規畫，其新型記憶體技術有望緩解產業供應瓶頸，並挑戰目前廣泛應用於人工智慧 (AI) 硬體的高頻寬記憶體 (HBM)。

Kepler 表示，其記憶體採用鐵電材料與 3D 堆疊技術。鐵電材料可在極低電壓下讀寫資料，配合立體堆疊設計，不僅能在固定面積內配置更多晶片，也能縮短記憶體與處理器之間的距離，以較低能耗提供更高頻寬。

除了主張效能可望超越現有 HBM，Kepler 還宣稱，新產品可利用現有半導體設備製造，不必額外採購艾司摩爾 (ASML-US) 的昂貴微影設備。若相關技術順利商業化，可能為目前供應吃緊、價格攀升的記憶體市場帶來新的競爭者。

Kepler 已募得 4.68 億美元，投資人包括英特爾、格芯與超微。美國商務部今年 7 月也承諾提供最高 2.45 億美元，支持該公司的研發工作。

不過，Kepler 的產品距離大規模商用仍有一段距離。公司預計今年稍晚交付首批 HBM 樣品，明年在新加坡擴大生產，並於 2028 年在美國投產。過去市場也曾出現未能成功商業化的創新記憶體技術，包括英特爾的 Optane 業務。

受 Kepler 公布新型記憶體技術、美債殖利率上揚，以及市場升高對聯準會 (Fed) 升息的預期影響，科技股普遍承壓，美光 (MU-US) 週四重挫近 5%，收每股 977.41 美元。美光過去 12 個月股價已上漲逾 6 倍，波動幅度相對較大。