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據《界面新聞》從產業鏈獨家取得的消息，蘋果(AAPL-US) 已接受三星電子明年第一季記憶體晶片報價。對此消息，《界面新聞》向蘋果求證，截至發稿前暫未獲回應。
報導稱，蘋果已接受三星電子 2027 年第一季記憶體晶片報價，其中 DRAM（動態隨機存取記憶體）價格接近每 Gb 2.0 美元，NAND 快閃記憶體接近每 Gb 0.33 美元，較今年第三季報價大漲 30% 至 40%。
一名儲存原廠員工表示，今年手機需求已經相對明確，第四季不會出現太大增幅，目前各家原廠正陸續敲定明年產能，由於蘋果是產業龍頭，通常也是最早確認採購的一批客戶。
記憶體產能目前已相當吃緊。根據 TrendForce 消息，三星、SK 海力士、美光(MU-US) 三大記憶體原廠 2027 年 DRAM 與 HBM（高頻寬記憶體）產能已基本分配完畢，NAND 快閃記憶體產能也預計鎖定，客戶實際取得的配額約僅有申請量的六至七成，大型雲端服務商與 AI 服務商則透過長期協議鎖定大部分產能。
消費性儲存漲價壓力升高
在記憶體原廠持續將產能轉向伺服器與 HBM 之際，消費性儲存供給進一步收緊，手機廠商成本壓力恐持續升高。
從三星電子(005930KS) 今年第三季報價來看，LPDDR4X 約每 Gb 1.4 美元，季增 3%；LPDDR5X 約每 Gb 1.5 美元，季增 5%；NAND 快閃記憶體約每 Gb 0.26 美元，季增 8%。
第三季實際成交價普遍較報價再高出 1% 至 2%，但漲幅仍遠低於市場原先預期，同期伺服器 DRAM 價格則上漲超過 20%，兩者價差持續擴大。
儘管手機端儲存需求仍在收縮，供給卻同步減少。受到成本上漲影響，第三、第四季手機品牌儲存採購速度明顯放緩，OPPO、vivo 此前甚至拒絕接受三星第三季報價。
另一方面，三星電子(005930KS) 、SK海力士(000660KS) 、鎧俠等原廠持續削減消費性儲存產量，將更多產能轉向伺服器及 HBM。
Omdia 數據顯示，三星電子 2026 年 NAND 晶圓產量計畫由 2025 年的 490 萬片降至 468 萬片，SK 海力士從約 190 萬片降至 170 萬片，鎧俠也由 480 萬片調降至 469 萬片。
消息人士預期，今年第三、第四季儲存價格將大致維持目前水準，但隨原廠持續壓縮消費性儲存供給，明年第一季消費性與伺服器儲存報價差距可能縮小。
iPhone儲存成本明顯攀升
蘋果接受三星新一季報價，也意味著自身成本壓力將進一步增加。TrendForce 測算顯示，2026 年第三季，256GB 版本 iPhone 18 Pro 的儲存成本年增近 400%，儲存零組件占整機物料成本的比重，已從一年前約 10% 升至 34%。
蘋果先前已在財報聲明中表示，從未見過零組件價格以如此幅度和速度上漲，今年 6 月也已調高 Mac、iPad 售價。9 月 9 日秋季發表會後，iPhone 18 Pro 中國市場起售價亦上調 1000 元人民幣至 9999 元，部分既有機型價格也同步調整。
安卓陣營議價空間恐縮小
蘋果接受三星報價，對其他手機品牌同樣具有影響。消息人士指出，蘋果是業界採購規模與議價能力最強的買家之一，一旦蘋果接受這一價格，其他手機品牌與記憶體原廠談判的空間也將進一步縮小。
相較之下，中國手機廠商並不具備比蘋果更有利的採購條件，因此承受的成本壓力可能更大。
若明年第一季報價如期落地，部分手機廠商為降低成本，不排除擴大使用二手儲存零組件。據《介面新聞》了解，目前已有部分廠商進行相關評估，並已在海外市場使用二手儲存。
供需緊張局面短期內也難以明顯緩解。瑞銀預估，2027 年記憶體晶片需求將年增 36.2%，供給增幅僅 19.3%；若排除庫存回補因素，實際供需缺口將從 2026 年的負 8.1% 擴大至負 13.6%，記憶體市場供給吃緊的局面仍可能持續。
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