壁仞科技據悉計劃融資10億美元

動察 Beating AI 快訊，據 The Information 報導，中國 AI 晶片公司壁仞科技正計劃籌集約 10 億美元資金。此次融資規模較大，正值中國國產 AI 晶片廠商加速擴產、研發並爭奪英偉達替代市場之際。相關融資計劃目前仍處於籌備階段。

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