美光推全球首款512GB DDR5記憶體模組 預計2027下半年量產

美光 (MU-US) 在超高密度伺服器記憶體領域取得新進展，已成功在多款伺服器平台展示全球首款512GB DDR5 RDIMM，並預計於 2027 年下半年依客戶需求投入量產。

美光 (MU-US) 週二股價收漲0.39%，上漲3.57美元，收在每股927.60美元。盤中最高觸及944.94美元，最低下探920.13美元。

美光表示，這款512GB DDR5模組是公司產品開發的重要里程碑，鎖定人工智慧 (AI)、資料分析、記憶體內資料庫及模擬運算等高負載應用，傳輸速度最高可達9,200 MT/s。

AMD (AMD-US) 與英特爾 (INTC-US) 目前均在驗證這款模組，以確認其與下一代伺服器平台的相容性，並為後續部署與量產做好準備。

美光透過先進垂直互連封裝技術，利用矽穿孔 (TSV) 垂直堆疊並連接DRAM晶粒，在維持資料中心所需效能的同時，提高單一封裝的記憶體密度。

若搭載於具有24個記憶體插槽的雙路伺服器，整體DDR5記憶體容量最高可達12TB，讓更多資料直接留在主記憶體內，降低對速度較慢儲存設備的依賴及資料搬移成本。

在能源效率方面，單一512GB RDIMM的運作功耗，較4條128GB RDIMM組成的同容量配置降低逾60%，可在不擴大現有伺服器空間的情況下，提高記憶體容量、虛擬化密度及能源效率。

美光雲端記憶體事業部資深副總裁暨總經理Raj Narasimhan表示，512GB RDIMM能支援多TB級伺服器，滿足更大型的AI與資料庫工作負載，同時改善資源利用率。

效能測試顯示，在以Spark支援向量機 (SVM) 為基礎的記憶體受限型資料分析工作負載中，512GB RDIMM效能最高可達256GB DDR5配置的1.4倍。

新模組也適用於RocksDB、Redis等高度依賴記憶體的資料庫及快取平台，可提高資料處理量與並行作業能力，並支援更大規模的資料集。

美光指出，隨著大型語言模型 (LLM)、代理型AI、即時推論及高核心數CPU工作負載快速成長，市場對伺服器記憶體容量、頻寬及能源效率的需求持續升高。

AMD表示，正與美光合作整合運算與記憶體創新，以因應現代資料中心工作負載日益增加的規模與複雜度。英特爾也指出，記憶體容量與頻寬正成為影響伺服器整體效能的重要因素。