台積電2奈米擴大手機版圖 聯發科旗艦晶片天璣9600 Pro最快10月上市

聯發科 (2454-TW) 週二 (15 日) 發表新一代天璣9600系列旗艦5G晶片，其中天璣9600 Pro為聯發科首款採用台積電 (2330-TW) (TSM-US) 2奈米製程的手機晶片，鎖定頂規Android市場，搭載新晶片的終端產品最快10月上市。

台積電ADR (TSM-US)週二呈現開高走低，收跌0.96%，至每股 413.99 美元，仍處於季線下方。以台積電原股1股對應ADR 5股計算，ADR收盤價換算約為新台幣2,637.53元，較台股台積電收盤價2,385元溢價252.53元，溢價率10.59%。

繼蘋果A20 Pro之後，聯發科也導入台積電2奈米製程，顯示台積電最新製程正從蘋果生態系進一步擴大至Android旗艦手機市場。

天璣9600 Pro鎖定小米 (1810-HK)、Oppo及Vivo等品牌的高階手機市場，成為聯發科挑戰高通在旗艦Android手機晶片領域地位的重要產品。

聯發科同時推出採用台積電3奈米製程的天璣9600M。兩款晶片分別瞄準不同旗艦市場，9600 Pro將用於Pro、Max及Ultra等頂規機種，9600M則鎖定標準版及Plus等高階產品。

聯發科表示，天璣9600 Pro採用全新AI原生架構，並導入與台積電共同開發的設計技術協同最佳化(DTCO)，讓晶片設計更充分發揮2奈米製程的效能及能源效率。

根據聯發科測試結果，天璣9600 Pro的單核心效能較前代提升17%，多核心效能提高15%，在前代峰值效能下，多核心功耗則減少61%。

在生成式AI方面，新晶片的大型語言模型預填充(prefill)效能提高51%，每瓦權杖生成量提升55%，強化AI模型直接在手機端運作的能力。

不過，上述數據均來自聯發科內部測試，實際表現仍取決於手機品牌的散熱設計、軟體調校及終端產品配置。

聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，AI正從雲端延伸至手機、個人電腦及更多終端裝置，公司將整合從邊緣到雲端的技術與生態資源，推動代理式AI(Agentic AI)發展。

聯發科資深副總經理徐敬全指出，天璣9600 Pro是聯發科與台積電首波深度合作的2奈米產品。聯發科不只採用台積電2奈米製程，也透過DTCO進行設計最佳化，進一步提升晶片效能及能源效率。

首批搭載天璣9600系列晶片的手機預計本季上市，其中搭載9600 Pro的終端產品最快10月在台灣亮相。

隨著聯發科加入，台積電2奈米手機晶片客戶版圖進一步擴大。對聯發科而言，天璣9600 Pro則是公司進一步搶攻高階Android手機市場，並縮小與高通差距的重要布局。

不過，先進製程成本上升也可能推高晶片平均售價。聯發科表示，2奈米製造及設計費用增加，加上記憶體價格波動，正為手機品牌帶來終端售價調整壓力。

聯發科將透過降低記憶體占用等技術，減輕零組件成本上升對終端產品的影響。