日美洽建半導體工廠 耗資3兆日元、格羅方德負責營運
鉅亨網編輯林羿君
《日本經濟新聞》報導,日本與美國正就建設一座半導體廠展開磋商,此為雙方 5,500 億美元投資協議的一部分。

報導引述未具名消息來源指出,該計畫規模預計達 2 兆至 3 兆日元(約 128.5 億至 192.7 美元),將由晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)營運,並聚焦於邏輯半導體。
日本與美國正推進半導體供應鏈合作,雙方討論在美國興建半導體工廠,作為日本承諾投入 5,500 億美元投資計畫的一部分。不過,目前相關計畫仍處於磋商階段,工廠規模、設廠地點、製程技術、量產時程,以及最終投資架構與參與企業均尚未確定。
隨著人工智慧(AI)等新興應用帶動全球晶片需求快速成長,日本與美國近年持續強化半導體供應鏈合作,希望降低對單一地區供應鏈的依賴,提升晶片供應安全。
日本近年積極推動半導體產業復興,除支持台積電赴熊本設廠外,也透過政府補助與產業政策吸引半導體投資,涵蓋先進製程與成熟製程布局。
同時,日本在半導體材料、製造設備及零組件領域具備優勢,盼藉由擴大國內製造能力,強化整體供應鏈韌性。
市場人士指出,若此次日美半導體投資案最終落實,預料將帶動晶圓製造設備、半導體材料及相關供應鏈需求,也可能成為兩國深化半導體產業合作的重要案例。
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