富驊AI及網通布局發酵、泰國廠明年加入投產 挹注營收獲利躍進

富驊(5465-TW)積極布局AI及網通產品，包括高密度硬碟儲存系統、高效能運算(HPC)伺服器、AI高速網路設備及水冷分歧管等產品皆逐步發酵，且泰國廠明年將投產，在既有客戶需求成長、新專案導入及泰國廠貢獻下，看好明年營收獲利有強勁成長的表現。 

高密度硬碟儲存系統方面，富驊指出，受惠熱輔助磁性錄寫技術(HAMR)廣泛應用於AI產品，訂單能見度已看至2029年，為營收成長重要動能；HPC伺服器上，已掌握北美一線電腦品牌廠頂單，產品將於明年第一季量產，由於HPC伺服器為高單價毛利產品，可望帶來顯著營收與獲利貢獻。 

網通產品部分，富驊表示，與網通大廠共同開發最新世代1.6T傳輸速度交換器產品，即將開始量產，出貨對象為北美一線AI廠，將於明年第一季開始出貨。此外，富驊也跨足光通訊領域，與網通大廠開發的光模組產品，首批產品已在第二季出貨，預計明年進入量產。 

富驊也布局水冷散熱關鍵零組件，結合既有精密板金、機櫃製造及系統整合能力，進一步延伸至流體管路、快速接頭、焊接製程、氣密-水密測試，及整機組裝。目前已有相關Manifold(分歧管)專案進入客戶送樣及驗證階段，持續與客戶共同開發新一代產品，逐步發展另一成長動能。 

泰國廠方面，富驊則說明，將於泰國廠建置完整機櫃生產能力，預計明年加入生產行列，並建立完整伺服器機殼生產能力，完善海外布局。公司並指出，目前已取得HPC客戶海外生產和做確認，預期泰國廠投產後，將帶來顯著營收貢獻。