摩根大通：定製晶片2027年出貨占比將超GPU！博通TPU訂單能見度高

AI算力需求正在推動晶片產業從「GPU一家獨大」走向GPU與定製晶片並行擴張。摩根大通最新2026年秋季美國半導體及半導體設備產業更新報告預計，2027年ASIC/XPU在AI加速器單元出貨中的占比將升至54%，超過GPU；2028年進一步升至55%。

摩根大通預計，2026年定製AI ASIC市場規模約600億至700億美元，未來數年複合增速超過40%至50%。目前博通(AVGO-US)和Marvell(MRVL-US)占據約90%的市占，其中博通約80%至85%，市場集中度較高。

報告同時指出，Google TPU等定製晶片項目的供應鏈資訊相對隱蔽，並不意味著訂單缺乏確定性。博通與Google簽訂的5年TPU供應協議覆蓋2026年至2031年，涉及3奈米、2奈米及先進封裝，並包含逐年增長的TPU營收安排，為相關AI業務提供了較強的收入能見度。

更廣泛來看，AI資本支出仍是半導體產業最重要的需求支柱。摩根大通預計，2026年全球半導體產業營收年增118%，剔除記憶體後增長32%；2027年整體增長35%，剔除記憶體後增長18%。同期晶圓設備支出預計分別增長31%和38%，AI、記憶體及傳統晶片需求共同推動產業週期延續。

超大規模雲端業者加快開發ASIC/XPU，核心目的並非單純替代GPU，而是針對特定工作負載優化性能、功耗和每Token成本，同時降低對通用GPU供應的依賴。

此趨勢正在改變AI加速器的產品結構。摩根大通預計，2026年ASIC/XPU在AI加速器單元出貨中的占比約41%，2027年升至54%，2028年達到55%。定製晶片由補充方案走向規模化，將成為AI基礎設施擴張的重要增量。

目前定製AI ASIC市場高度集中，博通和Marvell合計占據約90%的市占。隨著Google、亞馬遜、微軟等雲端業者推進自研AI晶片，ASIC設計及相關配套需求仍有較大的增長空間。

市場對博通AI業務的一個疑問，是Google TPU等項目部分供應鏈資訊較少，外部較難完整追蹤訂單和出貨情況。但摩根大通認為，供應鏈資訊有限本身並不能證明需求減弱，更應關注客戶協議、產品迭代和產能規劃等指標。

以Google TPU為例，博通與Google的供應協議期限達到5年，覆蓋2026年至2031年，並橫跨3奈米、2奈米及先進封裝架構。協議還包含逐年遞增的TPU營收安排，因此即便供應鏈細節並不完全透明，訂單和收入仍具備較強的可見度。

Marvell同樣受益於雲端業者自研晶片進入量產階段，其定製晶片業務覆蓋亞馬遜Trainium、微軟Maia以及Google XPU等項目。隨著自研加速器從早期部署轉向規模化生產，ASIC設計、互聯和先進封裝等環節將同步受益。

摩根大通預計，全球雲端運算資本支出CY26、CY27和CY28將分別達到9,530億美元、1.41兆美元和1.54兆美元。隨著AI投資報酬逐步顯現，雲端服務商繼續維持高水平基礎設施投入的經濟動機正在增強。

設備端同樣保持強勁增長。2026年全球WFE支出預計年增31%至約2250億美元，2027年再增長38%至約2630億美元。先進製程擴產及DRAM新增產能將共同推動設備需求，無塵室空間緊張也在促使部分設備採購提前。

記憶體則成為另一項重要支撐。摩根大通預計，2026年DRAM和NAND混合均價均上漲約250%，2027年分別再增長約30%和25%。AI伺服器推動DRAM需求，企業級SSD則成為NAND需求的重要來源，長期採購協議和相對克制的資本支出也有助於避免供給快速失控。

整體而言，摩根大通認為，本輪半導體上行並非單一AI晶片需求驅動，而是定製晶片、雲端資本支出、記憶體和晶圓設備多條產業鏈同時擴張。在此框架下，AI基礎設施投資的持續性仍是決定半導體景氣週期能否延續的核心變量。