再續前緣！高通與蘋果續簽全球專利授權協議 2027年4月1日生效

高通週四 (24 日) 宣布，已與蘋果續簽全球專利授權協議，新協議將於 2027 年 4 月 1 日生效。蘋果正逐步降低對高通數據機晶片的依賴，但雙方在專利授權上的合作將繼續。高通未公布新協議的期限及財務條款。

這項消息重點在於專利授權與晶片採購是兩份不同的安排。

高通 2023 年與蘋果簽訂的供貨協議，涵蓋 2024 年至 2026 年推出的智慧手機；此次宣布續簽的則是全球專利授權協議，公告沒有提及延長數據機晶片供應。

蘋果近年推進自研數據機，逐步減少採購高通晶片。高通今年 7 月表示，來自蘋果產品的營收將比原先預期更快下滑，並計畫以資料中心業務成長，抵銷 2027 年流失的蘋果營收。

不過，晶片採購與專利授權是不同的合作。蘋果減少使用高通數據機，不等於兩家公司終止專利授權。

高通宣布，雙方已續簽全球專利授權協議，新協議將於 2027 年 4 月 1 日生效；協議期限與財務條款尚未公布。高通整體專利授權業務在截至 6 月的季度約占總營收 15%。

兩家公司曾因專利授權費及數據機晶片供應爭議對簿公堂，直到 2019 年才達成和解、撤銷全球訴訟。

當時蘋果向高通支付一筆金額未公開的款項，雙方並簽下全球專利授權協議及另一份晶片供應協議。現行專利協議將於 2027 年 3 月 31 日屆滿，新協議隔日接續生效。

高通技術授權業務執行副總裁暨總經理 John Han 週四表示，很高興延續與蘋果的授權協議。

Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 指出，高通過去公布蘋果授權協議時曾提供更具體的期限，這次資訊較少，讓他對協議能帶來多久的收入保障仍有疑問。

隨著油價和美債殖利率上升，科技股週四承壓，高通 (QCOM-US) 週四下滑 1.51%，至每股 194.26 美元。蘋果 (AAPL-US) 收低 0.33%，至每股 335.92 美元。