Broadcom傳出將籌600億美元，支應Anthropic AI晶片需求

2026年10月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ Broadcom(AVGO-US)與Anthropic的合作規模持續擴大。外媒報導，Broadcom正籌集600億美元資金，用於支應Anthropic晶片需求，其中Blackstone將主導180億美元的次順位債務融資。

Anthropic日前IPO文件才揭露，Broadcom已同意提供最高420億美元融資，協助支應未來5年高達1,252億美元的TPU算力租賃承諾。最新消息顯示，隨Anthropic持續擴大AI基礎建設，相關融資規模也跟著增加。

Broadcom與Anthropic的合作不只晶片供應，還涵蓋晶片設計、設備租賃與融資。Anthropic預計2027年成為Broadcom最大的運算客戶，Broadcom則預估AI半導體營收將由2027會計年度約1,150億美元，進一步增加至2028年的2,300億美元。

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