南茂(8150) 記憶體封測需求強勁！外資升目標價，市場下一步看好什麼?

記憶體漲價帶升毛利率，外資調升南茂評價

南茂(8150-TW) 受益於記憶體業務持續走強，加上Driver IC受惠急單挹注與價格調漲，毛利率已自2025年第2季6.6%谷底，翻揚至2026年第2季的17.96%。

根據《優分析產業資料庫》，外資券商看好2026下半年，最新預估南茂2026年至2028年的EPS，分別為4.2元、6.5元與7.95元。

(資料來源：優分析產業資料庫)

AI ASIC與矽光子第二曲線

市場高度關注南茂在矽光子(SiPh)、光學凸塊及高階邏輯測試的布局進度。南茂持續與客戶進行矽光子與光學凸塊驗證，同時擴充高階邏輯測試設備，邏輯測試業務也將從既有 TV SoC，逐步拓展至手機 AP／SoC，並以 AI ASIC 成品測試為後續切入方向。

高階測試機台預計於2026年底陸續到位，並進入少量生產，後續再視客戶驗證與量產進度，爭取 AI ASIC Final Test 訂單。

(資料來源：優分析產業資料庫)

然而，投資人需特別注意業務貢獻的時間落差：

• 階段一（既有）： TV SoC測試穩定量產中。

• 階段二（2026年）： 智慧型手機AP封測已進入量產，2026年底高階測試機台到位後僅為少量生產與驗證性質，對2026年第4季營收貢獻低。

• 階段三（2027年）： 若手機SoC專案推進順利，產能於2027年第1季放量，有機會接續迎來毛利率佳的AI ASIC成品測試訂單。

• 階段四（2028年）： 矽光子與光學凸塊業務，將於2027年增加驗證活動，預計2028年起方能顯著貢獻營收。

法人預估，矽光子、光學凸塊與新邏輯測試業務合計占南茂營收比重，將從2026年的約6%提升至2027年的10%。這意味著2027年的成長主引擎仍是記憶體，AI與矽光子等新應用屬於萌芽期的「未來式」。

資本支出暴增的後遺症：折舊怪獸與成長率的賽跑

雖然記憶體漲價紅利帶動短期獲利成長，但南茂面臨的潛在隱憂，在於財務結構與資本支出壓力。2026與2027年的資本支出占營收比重預估將超過25%，每季折舊費用將以1%至3%的速度遞增。

(資料來源：優分析產業資料庫)

若高階邏輯測試或AI ASIC訂單放量時程遞延，龐大的設備折舊壓力將優先侵蝕毛利率表現。此外，公司經營團隊明確表態不爭取三星委外封測訂單，策略上選擇聚焦高毛利利基型市場，但也相對壓縮了短期產能快速填滿的想像空間。

評價面已提前反映，後續觀察關鍵指標

投資人後續三大觀察重點：

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