閎康Q3營收17億元創新高 搶進高功率電源檢測商機

檢測大廠閎康(3587-TW)今(7)日公布9月營收5.69億元，月增0.59%，年增12.31%，第三季營收16.97億元，季增3.22%，年增16.14%，累計前9月營收47.65億元，年成長16.99%。閎康表示，受惠AI加速器晶片開案持續增加，加上先進製程與新世代封裝進入密集研發及驗證階段，帶動高附加價值材料分析(MA)、故障分析(FA)案件增加，推升9月營收呈現連7個月改寫新高，第三季與前三季也同步攀峰。

同時，因應AI伺服器對記憶體的需求提升，客戶對NAND flash & HBM 高階記憶體的分析需求亦明顯增加，日本等海外實驗室產能擴充效益亦逐步發酵，支撐整體營運維持成長動能。

展望後市，閎康指出，隨著生成式AI算力持續擴張，資料中心挑戰已從晶片效能進一步延伸至供電、散熱與高速傳輸。高功率AI伺服器機櫃功耗持續攀升，為降低大電流傳輸帶來的能源損耗與散熱壓力，資料中心供電架構正朝800V高壓直流方向演進，進一步帶動氮化鎵（GaN）、碳化矽(SiC)等寬能隙半導體於高效率電源轉換系統的應用。

高電壓、高功率環境也衍生新的可靠度與失效分析挑戰，包括動態阻抗退化、介電層劣化、局部漏電及長時間電熱應力等問題，使功率元件從研發、驗證到量產階段，對可靠度分析(RA)及故障分析(FA)要求同步提高。閎康已建構高功率老化驗證與高階故障定位能力，可進行電壓和功率驗證，並進一步追查失效位置與根因。隨著AI伺服器電源系統朝高效率、高功率密度發展，GaN、SiC相關RA及FA檢測需求可望成為新成長動能。

另一方面，矽光子與共同封裝光學(CPO)檢測需求，也正由材料與結構分析延伸至更複雜的光電失效分析。當光引擎、光子積體電路（PIC）與ASIC運算晶片朝高密度整合發展，光波導界面、調變器熱漂移及光耦合對準等新型失效模式增加，進一步推升高階MA與FA需求。閎康已建立從材料分析到光電失效定位的整合檢測能力，可協助客戶縮短研發驗證及除錯時程。

在先進製程方面，產業於2奈米以下GAA之後，已持續投入互補式場效電晶體(CFET) 3D垂直堆疊及二維半導體材料等前瞻技術。面對更複雜的垂直結構與超薄材料，材料分析亦將進一步深入原子尺度。閎康具備球差校正穿透式電子顯微鏡(Cs-TEM)等高階MA技術，可進行晶格、界面及微區成分分析。隨CFET與二維材料逐步進入研發與工程驗證階段，相關原子尺度分析需求可望成為MA業務後續成長來源。

展望未來，AI半導體競賽正由單一晶片效能，延伸至先進製程、光電互連及高壓供電等領域，帶動MA、FA、RA整合檢測需求持續升溫。閎康可望結合台灣及日本實驗室服務量能，持續掌握AI晶片、矽光子、高功率半導體及次世代製程所帶動的高階檢測商機。