高盛：半導體Q3業績有望全面反彈 鎖定設備、AI CPU等四大族群

高盛最新報告涵蓋24家半導體與設備公司，認為今年Q3財報可望成為獲利預期上修窗口。報告邏輯分四條主線：晶圓廠設備支出提前落地、超大规模雲商資本開支上修、模擬晶片景氣復甦、記憶體供給分化，但提醒部分股價已提前反映樂觀預期，須避開預期過滿標的。

設備端最受青睞。高盛最看好應用材料，給予「買入」評等、目標價670美元，預期其下周二(13日)SEMICON West(西部半導體展)上調高利潤率目標，並受DRAM與先進邏輯雙輪帶動，公司訂單能見度約八季，長期晶圓廠設備市場可達3000億美元。

泛林研究亦獲「買入」評等、目標價380美元，近三個月股價回撤約20%，GAA、背面供電、DRAM沉積／蝕刻與NAND升級改善風險收益，毛利率目標約55%。泰瑞達也獲「買入」評等、目標價465美元，共封裝光學測試2028年市場空間估3–7億美元。

科磊僅獲「中性」評等、目標價210美元，因本輪設備支出偏DRAM、過程控制相對落後，安靠、康特、革新等多列中性評等。

算力方面，高盛將超微目標價由640美元上調至700美元，維持「買入」評等，預期第四季Helios平台放量，2027年EPS估17.1美元、較市場高7%；催化來自智能體AI提升伺服器CPU滲透率、雲資本開支上修及專屬ASIC項目。

英特爾則獲「中性」評等、目標價150美元，看好伺服器處理器需求與代工修復；高通也獲「中性」評等、目標價180美元，因股價已反映過樂触預期；安謀則獲「賣出」評等、目標價160美元，手機授權疲軟拖利。EDA的鏘騰（Cadence）獲「買入」470美元，今年營收增速指引由約18%上調至21%，2027年EPS預期高於市場約4%。

模擬晶片則以工業、航太國防、資料中心為首選。微芯科技獲「買入」、目標價115美元，資料中心收入佔比約17%，2026年底毛利率可回至約66%；恩智浦「買入」、目標價320美元，受中國車用復甦與資料中心收入倍增目標帶動。安森美評等「中性」、目標價95美元，德州儀器則獲「賣出」評等、目標價225美元，因復甦與毛利落後同業。

記憶體方面，首選HDD供給邏輯甚於NAND。閃迪「買入」、目標價2200美元，預期季度業績與指引中值分別優於市場約5%、6%；希捷「買入」、目標價960美元，受HAMR產能、硬碟漲價與資本回報推動；西部數據「中性」、目標價615美元，HAMR進度落後、彈性受限。