重返全球仍有4阻礙！余承東：華為麒麟9050 Pro用LogicFolding、鴻蒙年底破億台 手機與昇騰搶先進產能

中國科技巨頭華為上周二(9月29日)與國際媒體舉行圓桌，常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東在海外社媒釋出紀要，系統說明晶片、鴻蒙、AI、摺疊螢幕與海外市場，核心訊號是華為以「自研晶片＋鴻蒙＋國內供應鏈」降低外部技術依賴，但先進半導體產能仍緊，手機與昇騰AI晶片同時爭搶光刻機(DUV)時代下的製造資源。

余承東表示，2019年後華為轉與中國國內供應鏈合作，2023年重啟手機核心晶片國內生產，依託自研晶片、鴻蒙、材料與製程，已「基本擺脫對美國技術依賴」。最新Mate 90系列手機搭載麒麟9050 Pro，巴龍基頻、ISP、移動安全處理器、靈犀CPU、Maleoon GPU與達芬奇NPU全數自研，整機性能較上代提升31%，並採用τ Scaling Law下的LogicFolding邏輯堆疊技術，垂直堆疊邏輯層、層間高密度互連，縮短關鍵路徑與降低延遲；Mate 90可在端側跑30B參數MoE模型。

他並指出，EUV是先進晶片關鍵設備，中國仍在研發，現階段中國國內主要依靠DUV；華為以LogicFolding、系統工程、散熱與端雲協同彌補先進製程限制。

鴻蒙生態方面，運行HarmonyOS 6/7的手機、PC、平板等設備已超9000萬台，年底目標破1億台；應用與元服務超45萬個，全球註冊開發者1100萬，創新合作夥伴2.3萬家。

余承東表示，鴻蒙要逐步出海，但不會快速鋪開，先穩定國內再分步推進。AI版圖以昇騰算力、openPangu盤古、智能駕駛、鴻蒙小藝組成。

他也坦言，手機與昇騰都需要先進產能，中國國內先進產能仍緊張，未來更多機型會導入LogicFolding晶片。

摺疊螢幕是終端差異化重點。余承東指出，華為研發摺疊八年，Mate XT一代及優化版累計超100萬台，Mate XT 2上市近10萬台、預計生命週期再破百萬；Pura X Max上市數月破百萬，iPhone摺疊競品出現當週其寬屏折疊銷量增76%。

華為中國摺疊機市場份額約75%，三摺機、橫摺、影像小型化與可靠性為主要技術錨點，中東、亞太先推，歐洲視通路推進。

余承東還說，2019年前華為全球份額曾第一，目前中國以外年銷僅數百萬台；可穿戴裝置在中國與全球份額第一，TWS在多國領先，平板與PC靠鴻蒙回穩。他考慮重新接入歐洲等營運商通路，但手機出海會受GMS替代、晶片產能與合規限制影響。

成本端則成隱憂。余承東表示，記憶體漲價使單機成本增加超200美元，華為因高容量規格受衝擊更大，初期自行吸收、利潤率承壓，後續不得不調價；低端正被擠壓，中高端有利華為，但若漲價過快，海外性價比重建更難。

整體看，余承東給出「自研替代＋生態擴容＋折疊高端＋AI端側」路線，但先進產能、DUV瓶頸、記憶體成本與海外GMS缺口，仍是從「國內恢復」走向「全球重返」的四道硬約束。