英特爾執行長陳立武：中國晶片製造未落後美國太多 商業獲利才是關鍵

針對美中半導體技術的競爭態勢，英特爾(INTC-US)執行長陳立武近日接受《日經亞洲》專訪時直言，中國在晶片製造領域的技術差距「目前並沒有外界想像的那麼大」。他認為比起單純追求最前線技術，能否打造出符合客戶需求並成功獲利的產品，才是決定勝負的關鍵。

陳立武分析，美中半導體企業各有優劣勢，美國在晶片設計能力與軟硬體生態系(如輝達算力晶片、微軟作業系統、高通晶片等)具備高度統治力；中國則在產業鏈完整度、協同效率與成熟製程製造規模上占據優勢。

在 AI 領域，陳立武特別引述月之暗面(Moonshot AI)的 Kimi、智譜 AI 的 GLM 以及 DeepSeek 等中國模型，指出其技術性能不遜於美國同類產品，且具備明顯的低成本優勢。他強調：「最重要的是什麼對消費者最有利，誰能造出滿足企業需求的產品並賣出去賺錢，誰就能取得成功。」

對於中國能否在 5 至 10 年內追趕上美國先進晶片製造，業界看法顯著分歧。特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)曾樂觀預測，中國最快可在 2 至 3 年內突破製造限制；但蔡司(Zeiss)半導體業務負責人則持保守態度，指出受限於美國出口管制，中國無法取得荷蘭艾斯摩爾(ASML)最先進的極紫外光(EUV)微影機，在先進製程微縮上至少落後 15 年。

然而，中國業者上海蘭達(Landau)日前展示了首款國產 EUV 光源原型，顯示中國正全力嘗試突破設備封鎖。

最後，陳立武透露英特爾內部重組已完成約 80%，美國政府持股並未干預公司獨立營運。

對於英特爾能否縮小與台積電(2330-TW)(TSM-US)的晶圓代工差距，陳立武坦言這需要數年時間，並以台積電歷經 10 至 20 年才成為全球龍頭為例，強調晶圓代工事業需要耐心長期經營。