鉅亨網編譯余曉惠
半導體風向球德州儀器(Texas Instruments)(TXN-US)公布的財報和財測雙雙跑贏市場預期,顯示工業晶片需求正在復甦,AI資料中心晶片的成長動能也持續增強。 但由於這項利多已經大致反映在正規交易時段的漲勢上,財報公布後的盤後股價變動不大。
德儀周三(21日)盤後表示,在汽車與工業客戶需求帶動下,本季(截至12月,第4季)營收預估為58億至63億美元,優於分析師所估的57.3億美元。
德儀是最早公布季度財報的主要晶片製造商之一,被廣泛視為觀察整體電子與半導體產業景氣的重要指標。
有別於生產高效能AI處理器的輝達(NVDA-US), 德儀主要生產類比晶片,其所生產的晶片雖然採用較不先進的製程技術生產,卻是從太空設備到家用電子產品等各類產品不可或缺的零組件。汽車與工業是德儀最大的兩個市場,因此其財報也被視為觀察整體經濟需求的重要指標。
在人工智慧(AI)泡沫疑慮拖累半導體類股之際,這項展望為整體晶片市場帶來利多。相較於部分高度依賴AI基礎設施建置的業者,德儀的客戶群更多元,部分客戶並未直接參與AI基礎設施擴建。
德儀周三盤後小漲0.3%,財報公布後一度下跌0.5%。該股周三稍早隨美股大盤收高,漲2.5%至每股284.65美元,今年來到周三收盤為止已大漲64%。
德儀財報顯示,第3季營收年增28%至60.6億美元,高於分析師平均預估的59.3億美元,EPS年增77%,達2.62美元。
德儀表示,工業、汽車與資料中心領都均看到「廣泛成長」。其中,資料中心業務目前約占整體營收的13%,成長幅度達95%。
德儀執行長Haviv Ilan說:「過去12個月營運現金流達99億美元,再次彰顯我們商業模式的實力、產品組合的品質,以及300mm晶圓生產所帶來的效益。」
Ilan表示, 為因應訂單增加,正計劃擴充產能,2026年新廠與設備支出可能落在原訂20億至30億美元預算的高點。不過,由於晶片製造設備需求旺盛,新設備交貨等待時間較長,德儀擴大供應的能力仍受到限制。
儘管德儀不生產負責AI資料中心運算工作的高階數位半導體,但該公司的電源管理晶片及其他零組件,仍在伺服器與網路設備中扮演重要角色,因而日益受惠於AI基礎設施的大規模擴建。
M Science研究分析師Chandler Willison表示:「這並不是一份表現極為亮眼的季度財報。」但這份財報確實展現了公司「持續穩健執行業務的能力」。
巴隆周刊(Barron’s)指出,德儀現在的考驗在於估值水準。該公司股價今年6月一度達到未來12個月預估獲利的40倍,是超過10年來最昂貴的估值水準,目前本益比仍高達28倍。這代表第4季及未來的強勁財測,將有助於這家晶片製造商證明其高估值的合理性。
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