長江存儲重大突破!傳開發9600MT/s LPDDR5X 導入4F²架構挑戰三星、美光
鉅亨網編譯莊閔棻
- 1.長江存儲傳開發9600MT/s LPDDR5X,規劃在武漢Fab 3量產,若成真將跨足高效能DRAM市場。
- 2.其DRAM研發採VCT與4F²架構,目標提升密度與傳輸效能。
- 3.4F²可望縮小單元面積、降低成本,但可行性仍有爭議;長江存儲若延伸Xtacking與鍵合技術,將加劇與三星、美光競爭。
中國NAND Flash大廠長江存儲傳出正開發傳輸速率高達9600MT/s的LPDDR5X行動記憶體,並規劃在武漢Fab 3廠導入量產。若相關計畫順利推進,將代表長江存儲進一步跨足高效能DRAM市場,與三星電子(005930KS) 、美光等國際記憶體大廠競爭。

根據週五(23日)消息,長江存儲正將DRAM研發重心延伸至高速行動記憶體,並採用垂直通道電晶體(VCT)與4F²儲存單元架構,尋求提升記憶體密度及傳輸效能。
長江存儲布局DRAM並非近期才開始。據報導,該公司自2025年10月起,已在Fab 2廠研發及測試第二代16Gb LPDDR5,傳輸速率為7500MT/s,月產量約5,000片晶圓。
此次傳出的9600MT/s LPDDR5X計畫,則顯示其產品布局朝更高傳輸速率發展。
此次研發的一大看點,在於導入4F²儲存單元架構。相較傳統6F²架構,4F²設計理論上可將單一儲存單元的占用面積縮小,讓相同晶片面積容納更多儲存單元,進而提高記憶體密度,並有助降低成本。
中國另一家記憶體製造商長鑫科技(688825-CN) 先前也公布4F² DDR5布局,顯示中國DRAM業者正同步探索這項架構。
不過,4F²技術的可行性仍存在爭議。美光科技(MU-US) 先前曾質疑該架構缺乏可行的微縮路徑,認為其密度優勢遭到過度吹捧。隨著長江存儲與長鑫存儲持續推進相關技術,4F²架構能否在實際製程中發揮預期效益,將成為後續發展的重要觀察指標。
Counterpoint Research研究副總裁Neil Shah指出,長江存儲在晶圓對晶圓鍵合技術方面累積的經驗,有助其朝3D DRAM發展。
長江存儲的Xtacking技術,主要是將記憶體儲存陣列與周邊邏輯電路分開製造,再透過鍵合方式整合。這種設計有助降低對先進微影設備的依賴,也為公司探索不同的記憶體架構提供技術基礎。
分析指出,長江存儲若進一步將既有技術經驗延伸至DRAM,將有助擴大產品布局,不再僅聚焦NAND Flash市場。
不過,9600MT/s LPDDR5X目前仍屬研發及量產規劃階段,實際量產時程、產品規格與市場競爭力,仍有待後續確認。
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