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美股

博通與多家銀行合作進行630億美元AI融資 購置AI設備租予Anthropic

鉅亨網編譯羅昀玫 綜合外電

AI gen LogoAI新聞摘要
  • 1.博通攜手美銀、黑石、花旗、摩根士丹利,透過SPV籌組630億美元融資,買入AI設備再出租給Anthropic。
  • 2.融資由第一順位與第二順位擔保組成,博通並提供殘值支持;設備預計自2027年開始交付。
  • 3.交易被視為AI基建資金持續投入訊號,並有助博通擴大AI晶片與網路設備銷售、強化與輝達競爭。

博通 (AVGO-US) 攜手美國銀行、黑石、花旗及摩根士丹利,安排規模達630億美元的融資計畫,透過新設立的特殊目的公司 (SPV),購買博通的人工智慧 (AI) 運算設備,再出租給 Claude 開發商 Anthropic,相關設備預計自2027年開始交付。

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博通與多家銀行合作進行630億美元AI融資 購置AI設備租予Anthropic (圖:shutterstock)

這項交易正值市場對 AI 基礎建設支出與未來需求的疑慮升溫之際,為資金持續投入 AI 擴張提供新的訊號,也成為華爾街與矽谷評估這波投資熱潮能否延續的重要指標。

博通週一 (26日) 收漲2.33%,報每股329.17美元。融資消息公布後,盤後股價小幅走升。

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根據各方週一發布的聯合聲明,美國銀行 (BAC-US)、黑石 (BX-US)、花旗 (C-US) 與摩根士丹利 (MS-US) 將為這家特殊目的公司提供融資安排,用於購買博通的 XPU AI 加速器與網路解決方案,再供 Anthropic 租用。博通表示,這項交易屬於公司既有策略性運算容量協議的一環。

融資架構方面,美國銀行、花旗與摩根士丹利負責安排第一順位擔保融資 (first-lien financing),黑石則承諾提供第二順位擔保融資 (second-lien financing) 的資金。第一順位債權人在擔保品的受償順序上,優先於第二順位債權人。

博通也將向這家特殊目的公司提供「殘值支持」(residual value support),金額相當於第一順位融資部分。目前各方尚未公布兩個順位的個別融資金額,以及殘值支持的具體啟動條件與履約方式。

博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 表示,AI 算力需求持續以驚人速度成長,這項交易顯示市場仍有資金可支持相關擴張,也凸顯博通在提供所需技術方面的地位。

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本月稍早已有消息指出,博通合作的華爾街金融機構正籌措約600億美元的新 AI 晶片融資,供 Anthropic 等企業使用,美國銀行、花旗與摩根士丹利均參與其中。此次正式公布的交易規模則達630億美元,整體安排在數週內逐步成形。

隨著資料中心建設面臨更多反對聲浪,市場也開始質疑未來 AI 需求能否支撐龐大支出,這筆融資因此備受關注。對博通而言,交易有助於推動 AI 晶片與資料中心網路設備銷售,擴大與輝達 (NVDA-US) 的競爭;對 Anthropic 而言,則可支應持續增加的算力需求。

融資消息公布前數小時,Anthropic 才公開首次公開發行 (IPO) 申請文件。據報,該公司上市估值可能介於1.5兆至2兆美元之間。在推進上市的同時,Anthropic 也透過大型設備融資安排擴充算力,凸顯 AI 模型開發商對資本與運算資源的龐大需求。

AI 基礎建設熱潮迄今已帶動數千億美元債務融資。過去相關資金多流向資料中心建設,如今用於晶片與伺服器採購的融資交易也日益增加。

輝達今年8月也宣布,與包括黑石在內的6家大型金融機構合作,計劃為 AI 領域動員逾5,000億美元資金,其中包括協助客戶籌措購買輝達晶片所需的資金。

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