【精測法說會 AI 摘要】2026/10/28

一、 2026 年第三季財務與營運詳情

財務表現：
• 營收與獲利創歷史新高： 2026 年第三季合併營收突破 19 億元，年增（YoY）53.4%、季增（QoQ）16.2%。受全廠設備高稼動率與良好產品組合帶動，單季每股盈餘（EPS）達到 NT$ 16.75 元（年增 100% 同步翻倍創歷史新高），單季獲利達 5.51 億元，已連續三個季度單季獲利突破一個股本。
• 毛利率與營業利益率：

毛利率維持在 57.3% 高檔水準（微幅調整主因新產品開始認列），連續多季守在 56%~57% 以上。

營業費用率（OpEx Ratio）隨營收規模大幅稀釋降至 22%（較去年同期的 32% 顯著下降 10 個百分點），研發費用仍佔最大宗；營業利益率（Operating Margin）季增 0.5 個百分點。
• 自由現金流與資本支出（CapEx）：

第三季營運活動現金流入為 1.63 億元，資本支出為 1.67 億元，自由現金流（FCF）微幅流出約 400 萬元，主因新產品開發部分半成品堆積、客戶指定客供料短暫延遲所致，預期後續將逐步優化。

期末現金及約當現金為 69 億元（8 月發放現金股利 5.02 億元，每股配息 15.3 元）。資金規劃包含：三廠新建工程款 >25 億元、三廠設備約 10 億元、今年 CapEx 設備與修繕工程調升至 5 億元（含龍潭租賃廠），以及研發與營運資金。

產品組合與應用結構（2026Q3）：
• 產品類別占比： 晶圓測試卡（Probe Card）佔前三季累計達 71%，測試板（Load Board）佔 21%。第三季探針卡絕對值營收成長至近 4 億元，惟 IC 測試板因 GPU、ASIC 及 TPU 之 Burn-in Board（老化測試板）與系統測試板（SLT Board）開始出貨，帶動測試板比重提升。
• 應用別翻轉（HPC 躍居最大主力）：

高效能運算（HPC）：營收佔比自 2025Q3 的 31.2% 暴增至 2026Q3 的 65.9%（YoY 大增 116%），涵蓋 GPU、TPU、AI ASIC、HPC Switch 與車用 AI 晶片。

探針卡應用結構歷史性反轉：過去以行動應用（AP）為主的探針卡，本季首度由 HPC 探針卡躍居第一（佔 44.9%），AP 降至 21.5%；前三季累計 HPC 探針卡達 35%，正式超越 AP 的 32%。

射頻（RF）領域：除既有美系晶片大廠外，新增低軌衛星（太空用 RF）客戶探針卡，由日本合作夥伴提供 Socket/Pogo Pin、精測供應測試板。

市場趨勢與營運展望：
• 全球半導體與 HPC 爆發： 全球半導體市場規模 2026 年預估達 1.65 兆美元（YoY +108%），2027 年將突破 2 兆美元。AI 成為產業火車頭，美國一線 IC 設計大廠反饋普遍為「產能不足」而非需求疑慮。
• MEMS 探針卡大趨勢： 隨著晶圓測試邁向大電流、高速與散熱挑戰，MEMS 探針卡市占預計於 2027 年達 71%、2028 年達 75%。
• 產能擴充路徑： 以 2025Q4 產能為基準（定為 1），2026 年 8 月已倍增至 2，2027 年第一季將擴充至 3。三廠規模將遠大於現有租賃廠，完工後龍潭二廠將不續租。
• 2027 全年展望： 管理層預期 2027 全年營收將持續維持接近 50% 的高成長速度，且獲利（EPS）增長幅度可望再優於營收增速。探針卡營收佔比目標朝 30% 挑戰。

二、 法說會問答完整清單 (Q&A)

Q1：手握數個大型專案的量產時程？美國電動車大廠 AI 晶片驗證進度？ (業務處長 朱育賢)
回答： 目前手上有三個主要大型專案：

美國電動車大廠（AI5 專案）：因客戶晶圓改版，目前正進行第二版探針卡工程驗證，本季已有認列部分工程板。

美系 CSP 雲端業者 TPU 探針卡：預計 11 月正式出貨工程驗證，量產時程預計落在 2027 年。

Q2：市場傳出 TPU 封裝良率問題致量產遞延，是否影響出貨？下一代 TPU 參與狀況？ (業務處長 朱育賢)
回答：

工程驗證（NPI）端未受影響，工程測試板照常於 2027Q1 出貨。現行代次之 SLT 測試板（出貨至 10~11 月）與 High Power Burn-in Board 依進度出貨中，營收將認列於 2026Q4 至 2027Q1。

下一代 TPU 專案（如 5922 系列）：精測目前已參與 FT（最終測試）階段，為獨家供應商，正進行設計並預計於 2027Q1 出貨；SLTB 與 BIB 則持續積極爭取中。

Q3：公司在 CPO（共同封裝光學）測試介面的佈局進展？ (業務處長 朱育賢)
回答： 精測與超過五家以上廠商合作，涵蓋 Insertion 1、2、3 全流程測試介面，其中以 Insertion 2 與 3 對測試板需求最為顯著。

Q4：擴產時程與自製 MEMS 探針產能規劃？ (業務處長 朱育賢)
回答： 產能擴充依原定步調進行（2025Q4 基準為 1，2026 年 8 月已達 2，2027Q1 達到 3）。目前 MEMS 針月產能至少達 100 萬 pin，且全數為廠內 100% 自製；董事會已通過自歐洲採購高精度曝光設備，以因應未來 AI ASIC 挑戰 400 Gbps 以上的高速測試需求。

Q5：High Power Burn-in 與晶圓級老化測試（Wafer-level Burn-in）佈局？ (業務處長 朱育賢)
回答： 隨著 AI ASIC 發熱與功率激增，High Power Burn-in 需求日益關鍵，客戶涵蓋北美、韓國等跨國大廠。近期亦有國外客戶前來接洽 Wafer-level Burn-in 新規格，研發團隊正積極評估規格與接單可行性。

Q6：第四季毛利率區間與營業費用率（OpEx）指引？ (財務長 許憶萍)
回答：

毛利率：第四季長期目標區間仍維持在 50%~55%。Burn-in Board 初期毛利率雖低於公司平均，但隨製程良率穩定與經濟規模放大，整體獲利與 EPS 將持續推升。

費用率：建議全年度費用率以 20%~25% 為基準指引，主要投入於下一世代 AI ASIC 探針卡、Load Board 及高速大電流測試研發。

折舊：2026 全年折舊費用建議以 4.1 億元預估。

Q7：存貨水位與自由現金流（FCF）轉負的後續改善趨勢？ (財務長 許憶萍)
回答： 第三季因新產品導入（NPI）初期與新客戶磨合，部分指定客供料短暫延遲致使存貨增加，並影響現金流入。隨著 9 月已啟動出貨，該項影響將逐步消除，2027 年存貨天數與自由現金流將迎來有效優化。

Q8：各產品線毛利率排序為何？ (業務處長 朱育賢)
回答： 毛利率排序為：探針卡（Probe Card） > Load Board > SLTB 與 Burn-in Board（後兩者目前低於公司平均毛利率 50%）。

Q9：2027 年第一季營收能否維持季增？ (業務處長 朱育賢)
回答： 依目前滾動式預估（Rolling forecast），2027Q1 營收預期約落在 2026Q3 至 Q4 的高檔水準區間，具體成長趨勢將視後續滾動調整而定。