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美股

AI搶錢大戰白熱化!全球債券發行量破紀錄 科技巨頭成借貸主力

鉅亨網新聞中心

AI gen LogoAI新聞摘要
  • 1.AI基建借貸潮重塑債市,今年投資級與垃圾級債券融資達6.61兆美元,年增15%,創歷史新高。
  • 2.雲端運算商與資料中心今年發債近3,680億美元,亞馬遜躍居全球第4大債券發行人,科技公司在美企發行榜占5席。
  • 3.供給消化壓力升高,AI債殖利率與信用風險攀升,但市場預期11月將迎來新一輪發行高峰。

全球債券市場正經歷一場由AI驅動的歷史性擴張。科技巨頭為搶占AI基礎設施建設先機而掀起的借貸狂潮,正在從根本上重塑全球資本市場的競爭格局。

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AI搶錢大戰白熱化!全球債券發行量破紀錄,科技巨頭成借貸主力(圖:Shutterstock)

《彭博社》週四(29日)報導,彙整數據顯示,金融機構、企業和政府今年迄今透過投資級和垃圾級債券合計融資6.61兆美元,年增15%,在距年底尚餘兩個月之際,已打破2025年的歷史紀錄。其中,雲端運算巨頭和資料中心開發商單獨發行的債務規模接近3,680億美元,是去年同期的六倍以上,約占今年整體借貸增量的三分之一,超越所有其他非金融行業,新增債務規模更是政府部門的兩倍。

此趨勢正在深刻改變全球債務市場的競爭生態。亞馬遜今年已躋身全球最大債券發行人第四位,僅次於德國、歐盟和義大利,超越法國和英國;美國十大企業發行人中,科技公司占據五席,金融機構的占比則降至至少十年來的最低水準。同時,全球殖利率上升、各國政府赤字擴大,資本爭奪戰日趨激烈,市場承壓跡象已現。

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摩根大通投資級融資全球主管John Servidea表示,「在一年之內,我們見證了全球最大市場頂端的根本性重排。圍繞AI出現了一個新的長期主題。」

彭博追蹤的一批超大規模雲端運算商(hyperscaler)及新興雲端服務商(neocloud),預計未來三年將投入近4.5兆美元用於AI基礎設施建設,支出規模前所未見。

在美國市場,亞馬遜已成為最大的企業借款人,其次是Alphabet。科技公司對債券市場的主導地位,標誌著金融機構長期占據企業發行榜首的格局正在被打破,後者的市場占比已跌至至少十年來的最低點。

供給消化壓力:投資人要求更高補償

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大規模發債並非一帆風順,市場已出現明顯的消化壓力。

投資人起初爭相搶購AI基礎設施相關債券,但隨著大型發行案接連湧現,對過度支出的擔憂,以及AI獲利兌現時間表的不確定性逐漸升高,部分投資人開始退場觀望,並要求更高的殖利率補償。在美國,資料中心開發商為融資專案發行的投資級債券,殖利率已高達7.2%。

CoreWeave是一家為Meta等科技巨頭提供運算能力的投機級企業。由於市場擔憂其債務負擔持續攀升,該公司債券本月稍早遭到大幅拋售,信用風險急遽升高,並在整個信貸市場引發連鎖反應。即使是Meta Platforms和Oracle等大型藍籌雲端運算業者,其違約保護成本也已大幅飆升。

整體信用環境同樣趨於惡化。高油價、中東地緣政治緊張局勢升級,以及法國主權債券遭拋售,共同壓抑市場情緒。部分美國公債殖利率近期攀升至2002年以來的最高水準,推高企業融資與再融資成本。

AI投資熱潮引發的資本需求激增,已開始引起全球央行關注。

國際貨幣基金組織(IMF)總裁Kristalina Georgieva本月呼籲各國央行保持「審慎的鷹派立場」,以因應持續的通膨壓力。全球主要央行預計將以更緊縮的貨幣政策立場進入2027年。

花旗新興市場經濟學主管Johanna Chua上週在花旗播客節目中表示:「央行正在意識到,AI週期中的資本需求確實出現了某種程度的躍升,這正在對R-star(中性利率)形成上行壓力。」所謂R-star,是指既不刺激也不抑制經濟成長的「中性」利率水準。這意味著AI驅動的資本需求,可能從結構上推升全球長期利率中樞。

11月或迎新一輪發行高峰

儘管短期承壓,市場對AI資本支出的長期前景仍持樂觀態度,11月有望迎來新一輪發行高潮。

RBC Global Asset Management投資組合經理Neil Sun表示,儘管超大規模雲端運算商的融資壓力造成了一些短期「供給消化問題」,但AI資本支出的前景依然強勁,為持續大規模借貸奠定了基礎。Sun在採訪中表示:「從基本面來看,它們的營運狀況良好。」他並補充,運算能力需求「依然非常強勁」。他預計AI投資將延續至2027年,儘管利率環境有所升高。

摩根士丹利歐洲、中東及非洲投資級銀團主管Matteo Benedetto表示:「11月實際上是全年企業發行最繁忙的月份之一。對於正在推進併購或資本支出、無法等待時機的企業而言,這仍是一個預先融資的窗口期。」大摩預計,在經歷過去兩個月的波動之後,11月將迎來密集的借貸活動。

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