半導體設備投資再加速！KLA估明年市場突破2,000億美元，先進封裝業務增逾七成

2026年10月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI投資持續推升半導體設備需求。科磊KLA(KLAC-US)28日公布財報，上調2026年全球晶圓製造設備市場預估至約1,550億美元，並預期2027年將突破2,000億美元。除了晶圓廠擴產，先進製程與封裝技術日益複雜，也帶動檢測與量測設備需求。

KLA截至9月底的2027會計年度第一季營收達41.4億美元，季增13%、年增29%，高於公司原先財測中位數；毛利率為62.7%，營業利益率達46.1%，較前季提高2.4個百分點。單季營業現金流為15.3億美元，自由現金流達13.4億美元。

展望截至12月底的一季，KLA預估營收介於45億至49億美元，中位數47億美元，較前季再增約13.5%；毛利率預估為62.5%，上下浮動1個百分點。半導體製程控制系統營收中，晶圓代工與邏輯晶片預計占六成，記憶體占四成，後者以DRAM為主。

先進封裝是成長較快的業務。KLA預期，2026年先進封裝製程控制系統營收可達約11億美元，年增逾70%。隨AI晶片朝更複雜的整合架構發展，製造過程對缺陷檢測、量測與良率管理的要求提高，讓設備需求除了受惠擴產，也來自每一道製程需要更密集的檢測。

管理層表示，客戶長期投資計畫及新晶圓廠建設，正提高後續需求能見度，部分新廠將在未來幾季陸續投產。KLA過去一年已提前與關鍵供應商協調，擴充全球支援能力，因應延續至2027年的成長。

既有設備使用率偏高、使用年限拉長，也支撐服務收入。KLA第一季服務營收達8.5億美元，年增14%；高效能運算帶動的技術升級，則同步推升PCB與零組件檢測要求。

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