〈TSIA年會〉AI agent帶動ASIC晶片新商業模型崛起 聯發科點出三大關鍵技術指標

台灣半導體產業協會今(29)日舉辦30周年年會，聯發科(2454-TW)總經理陳冠州表示，隨著AI agent應用快速落地並改變服務型態，帶動雲端巨頭加速發展ASIC晶片商業模型，聯發科點出先進運算、極速互連架構與量產可行性等三大關鍵技術指標，全力搶攻這波龐大商機。

陳冠州在論壇深入分析，今年是AI大規模部署的關鍵時刻，超大規模雲端服務商單一年度投資動輒高達1500億美元，除了雲端大算力中心外，各企業端與邊緣端對推論伺服器的建置需求也全面湧現。為了追求更高效能與成本優勢，雲端大廠紛紛著手開發專屬運算單元，推動具備高彈性與快速導入量產特性的特殊應用晶片商模快速崛起。

面對未來無所不在的智慧代理人服務型態，陳冠州指出技術開發不能只追求好看的規格數據，而必須緊扣實際運作場景並掌握三大核心技術指標。第一是先進製程與高階多維度封裝技術的持續推進，確保晶片具備強大的運算基礎。第二是極速高頻寬互連技術，隨著單一機櫃搭載晶片數量暴增，資料必須即時送達每顆處理器，因此高速交換器與光電互聯能力至關重要。第三則是技術能否順利實現規模量產，唯有具備高量產可行性並打通生態系互聯互通，才能真正創造商業價值。

在專利競爭與定價優勢上，陳冠州認為台灣半導體產業已脫離過去仰賴低成本製造的模式，積極參與全球通訊與設計標準制定才是關鍵。提早卡位標準制定不僅能在技術公布的第一時間掌握產品上市節奏，更能在產業剛起步時爭取早期採用者願意支付的定價溢價，直接跳脫產品生命週期後段的毛利壓縮戰局。

因應超高速變遷的AI浪潮，陳冠州分享聯發科內部已全面導入原生的AI研發架構與流程，並將各類智慧代理人深入整合至軟體編程與晶片設計當中。同時，企業內部也積極建構智慧模型路由機制與高規格資安防護環境，兼顧運算成本控管與跨企業代理人協同運作的安全性。

陳冠州最後強調，聯發科絕不可能打造封閉的生態系，而是要積極融入更廣大的國際架構中與夥伴合作打群架。目前聯發科副總經理以上的高階管理團隊中已有近三成為外籍人才，公司將持續以開放心態擁抱不確定性，並攜手台灣半導體供應鏈在客製化晶片新賽局中持續擴大影響力。