技嘉簽訂500億元聯貸案 備戰明年AI伺服器購料

PC品牌技嘉(2376-TW)董事會決議通過與聯貸銀行團簽訂總額達500億元的聯合授信合約，用以償還金融機構借款並充實中期營運週轉金，提前替明年度AI產品的購料與備貨需求預作準備。這項聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行共同擔任統籌主辦銀行，整體授信期間自首次動用日起算為期5年。

第四季隨著NVL72機櫃出貨比重回升，單季營收表現預計將進一步超越第三季，下半年的整體成長動能也將明顯勝過上半年。至於板卡與電腦硬體相關業務方面，第四季預估維持與第三季相仿的平穩水準，整體市場基本需求保持穩定。

展望明年度營運表現，技嘉目前已少量交付搭載NVIDIA新一代Vera Rubin架構的相關產品，預計明年上半年在客戶驗證與建置進度推展下放量出貨。既有的Blackwell平台也將持續出貨，由GB300 NVL72逐步轉向新平台，這類產品升級趨勢有望直接拉抬平均銷售單價。